嵌入式硬體開發最新技術

1.微控制器：工控程式（不跑os）--入門容易，無外乎就是掌握彙編和c，能夠根據datasheet來寫，發展前景一般，也沒有太大的技術難度，除非你在演算法上面有優勢，比如智慧車會各種PID，模式識別上會神經網路，優化上會遺傳演算法等等，但是這些複雜的控制一般就不會裸奔了（除非環境惡劣），肯定是處理器強悍，帶os的；硬體製作--就是數位電路，涉及微控制器的外設，感覺難度也不高，據我說知，只會微控制器無論硬體還是軟體工資都不高，也沒有特別大的技術含量，同時，微控制器更新換代特別快，你需要從大量的微控制器中找尋適合產品的，看不同的datasheet。

2.ARM：這個搞的人很多，軟體上就是1.寫底層驅動，這個入門，深入都不容易，需要對硬體及os有較深的瞭解，發展還是很不錯；2.作業系統-比較複雜，linux，android等，你看現在很多手機廠商推出的作業系統也就是修改核心，換皮膚，就業還是很容易的；3.應用程式，就是android開發或者Linux上應用開發（QT等），做的人很多，就業容易待遇也不錯，需要掌握c++/java。硬體上1.就像手機一樣在處理器上做整體的電路，比微控制器入門難的多，做成技術大牛了不缺錢。soc，架構開發等後面會提到。

3.FPGA：就是硬體程式設計，入門很簡單，做深很難，要對時序有非常深的理解和大量的專案開發經驗，就算你做的特別好，前景還是不明確。FPGA近年的一大熱門就是軟體無線電，成本還降不下去，同時AD取樣速度目前不夠，導致FPGA的應用有限，一般公司都是把它作為一個驗證工具比如IC設計上的驗證。只會FPGA就業會很窄，也不理想，建議作為工具學習。

4.DSP：就是演算法，你需要一個名牌大學研究生以上學歷，同時在演算法和數學上有很強的能力。如果做不到，就不用搞了。

5.IC設計：做微處理器上的soc，前端後端，專用處理器（應該也屬於嵌入式領域），入門難，成為牛人更難，對計算機體系結構，微處理器結構，積體電路等等有比較深的認識，然後專案經驗大大的有才行。不過國內行情一般，外企招人少，希望今年開始國家的扶持政策能夠發揮作用。

6.微處理器體系結構：偏理論，偏巨集觀，研究生能夠對整個體系結構有個比較淺的瞭解同時在區域性上能夠做一點設計工作，博士生能夠對整個結構有較深的認識在區域性上能設計。現在搞的多的是高效能體系結構，低功耗結構，並行開發等等，因為功耗和並行限制了目前處理器的速度，所以在低功耗和並行上開發有很大的前景，同時基於神經網路的架構處理器，雲端計算處理器等專用處理器也是目前的一個熱點。發展前景很好，但是難度不是一般的大，從中國在架構上做出的貢獻在世界上分量很少就可以看出。