根據TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處調查顯示，以晶圓設計同源的PC、Server DRAM產品而言，當前最主流解決方案為DDR4，該產品於第三季在前述兩大應用類別皆佔九成以上。而下一個世代DDR5的定義也已在2019年9月經由JEDEC規範制定完畢，預計PC平臺匯入的滲透率要到2022年才會明顯拉昇。

PC端兩大供應平臺受限BOM總成本結構， DDR5匯入計劃延至2022年

英特爾（Intel）為PC主要平臺供應商，佔整體PC出貨量約70%以上，由於PC消費者對整機價格敏感度極高，而DDR5初期推出的價格與DDR4相較必定存在溢價，因此英特爾平臺支援時程不會過於積極。觀察英特爾目前規劃，原預計2021年發表的Tiger Lake-H（僅限最高階版本)要開始率先支援DDR5，然最終英特爾仍決議暫緩該計劃，最快恐怕要到2022年初的Alder Lake平臺才會正式配合。

而作為次要平臺供應商的AMD，佔整體PC出貨量約20%以上，但也同樣要等到2022年5nm平臺才有計劃支援DDR5的解決方案。綜觀PC兩大供應平臺，由於受限BOM總成本結構，對新一代儲存器的規劃要到2022年才能落實，這意味著DDR5在今、明兩年都僅停留在產品開發與驗證階段。

英特爾、AMD可望在2022年量產DDR5 Server DRAM產品

同樣作為Server主要平臺供應商的英特爾，佔整體Server出貨量約90%以上，與PC端相較，由於Server產品的生產成本敏感度較低，因此對於存有溢價的DDR5產品有較快的平臺匯入規劃。預計其Server平臺Eagle Stream會開始正式採用DDR5，預計2021下半年度開始做小批量的生產。TrendForce集邦諮詢推估，DDR5的Server DRAM產品將在2022年逐漸大量生產，並且取代既有的DDR4相關產品。

次要平臺供應商AMD則佔整體Server出貨量約10%以內，然而即將問世的Milan平臺仍沿用當前主流解決方案DDR4，預估至少將要等到Genoa平臺初步匯入DDR5的規格，而該計劃仍存變數。Genoa平臺測試將在2021年啟動，量產時程已經展望至2022年，若該平臺決議正式搭載DDR5，AMD的Server儲存器解決方案最快2023年才會明顯轉進至DDR5。

高通、聯發科高階晶片加持，LPDDR5滲透率將超前DDR5

高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）皆為智慧手機主流AP供應商，以今年為例，兩者合計佔整體智慧手機出貨近七成。其中高通對LPDDR5搭載顯得相對積極，自年初已有可支援的高階晶片Snapdragon 865問世，後續的高階7系列將全面搭載LPDDR5，因此今年已匯入新一代儲存器解決方案。聯發科在LPDDR5的匯入時程則明顯較慢，當前高階5G晶片包含天璣系列的公版，仍只有LPDDR4世代相關應用。預計2021年規劃有至少兩款晶片首度（命名未定）支援LPDDR5，並且有機會在2021上半年問市。

在儲存器供應商的策略營銷下，LPDDR5和LPDDR4X價差己快速收斂至10%以內，有助於新世代產品的普及。展望2021年，隨著高通高階7系列以及聯發科新一代晶片相繼加入支援，以及LPDDR5具備更快速、更省電的特性，預估整體滲透率將落在18.5%，而後勢發展將取決於其與LPD4X的價差表現，一旦與現有主流LPDDR4X價差被消弭後，LPDDR5相較於DDR5的滲透率勢必會更快速且明確。

GDDR6已成主流 Graphic DRAM解決方案，英偉達、AMD列為新品標配

主要顯示卡GPU供應商英偉達（NVIDIA）佔Graphics Card出貨量約75%，在2018年就已發表Turing系列的GTX與RTX顯示卡，其中的中高階產品就已搭載GDDR6；而去年推出的效能升級版Super系列更是全線搭載GDDR6，至於第三季上市的Ampere GPU則同樣以其為基本規格。次要平臺供應商AMD佔Graphics Card出貨量約25%，其2019年推出的NAVI GPU也已全數搭載GDDR6，第三季發表的下一代BIG NAVI則將GDDR6列為標配，容量更進一步提升，快速拉高GDDR6的滲透率。

上述兩大平臺供應商所分食的Graphics Card領域已佔整體Graphics DRAM近七成的消耗量，因此在平臺對GDDR6積極支援下，GDDR6與GDDR5相較雖仍存價差，但已持續收斂（目前大致不超過10%，甚至部分供應商已經給出同價的報價）。除Graphics Card領域外，遊戲機產品約佔Graphics DRAM三成的消耗量，微軟（Microsoft）和索尼（Sony）於第四季發表的XBOX Series X以及PS5全新遊戲機都將搭配高規的GDDR6 16GB，不僅是現有機型採用的GDDR5的雙倍用量，更遠超過目前主流顯示卡6至8GB的規格。

TrendForce集邦諮詢表示，由上述各終端產品之主要平臺供應商，對新世代儲存器的滲透與匯入有至關重要的影響力。基本上在JEDEC對新產品做出規格方面的明確定義後，DRAM製造商大致上都能夠在一年以內做出顆粒或模組的產出，但若沒有平臺端的支援，即便DRAM製造商的新產品已經齊備，也將抑制整體滲透率提升的效率。