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1 floorplan是什麼
floorplan常被翻譯成布圖規劃，是指在晶片級別上對模組進行佈局，也就是哪個單元放在什麼地方，但是單元內部的具體佈局並不關心。該步驟為晶片版圖設計中的關鍵步驟之一，因為在這一步會影響晶片的面積、能否成功布線以及佈線線長等諸多關鍵指標和步驟。
圖1. 布圖規劃就是確定這些Block的形狀和相對位置，但是對Block內部不關注，一個Block可能是一個加法器或者其它什麼。至於圖中所示的三種型別（臨接，通道、臨界+通道），目前是不重要的。圖片引用自 http://www.signoffsemi.com/floorplan-placement-2/
2 目標是什麼
floorplan的首要目標就是給模組指定一個最佳的形狀（如果需要指定的話），給出模組間的最佳的相對位置關係。這裡需要先區分一個概念，module和block（這裡對應的中文我記成模組和磚塊）。一個加法器的原理圖是一個模組，也就是我們知道一個加法器是由一個半加器和進位電路組成的，但是在版圖中這個加法器長寬分別是多少，我們是不知道的。當其長寬確定下來之後，就稱成為一個磚塊（Block），就相當於磚，和建房子的磚沒啥區別，就是說可以用這個磚塊來構建版圖啦，所以翻譯成磚塊。在設計好晶片的邏輯關係後，更具輸入的是磚塊還是模組可能面臨三種狀況：
（1）輸入的物件都是磚塊（block）。也就是說，構建版圖時，使用的基本構圖單元（加法器）已經被規定好了，只能使用，不能改變形狀和大小。但是這些磚塊間的位置是floorplan需要去確定的。
（2）輸入的物件是模組（module）。也就是說，構建版圖時，使用的基本構圖單元（加法器）沒有被規定死，可以指定其長寬比例（面積基本上變不了，因為加法器裡的東西需要地方放）。這種情況下，floorplan需要為這些模組指定長寬比例使得模組變成磚塊，然後還要指出這些磚塊之間的相對位置。
（3）當然是混合型，輸入既有磚塊又有模組。略。
但是這裡有一個問題就是什麼樣算是最佳？或者換一種說法，顯然floorplan是一個優化問題，那麼優化的目標是什麼呢？一般來說有一下幾點：
（1）使晶片面積最小；
（2）使得模組之間的連線最短，這也就意味著延遲小；
（3）模組之間擁塞儘可能小，也就是說，模組之間有足夠的空間讓互連線通過；
優化目標可能是其中一個也可能是其中的很多，如果要同時滿足多個優化目標的話，可以為這些目標分配權重，形成一個綜合的優化目標函式。（但筆者認為，這實在是一種有些天真但在一定程度上可接受的做法，相當於超引數）
f=a*area+b*wirelength+c*congestion (a+b+c=1)
3 常見的演算法有哪些
在這裡，再重述一遍floorplan的主要目標，（1）指定模組的形狀，（2）給出模組間的相對位置。目前幾乎所有的數字晶片設計都會使用物理設計EDA工具，其中自然就包含floorplan工具，既然是自動化工具，就比然有相應的演算法。總體上來說，floorplan可以分為三類（Susmita Sur-Koay）：
（1）構造型演算法。這一類演算法旨在指出磚塊之間的相對位置。這一類演算法有slicing embedding，hierarchical enumeration和dual graph等。
（2）迭代型演算法。這一類演算法旨在將模組變成磚塊，也就是為模組確定長寬比。這一類演算法有模擬退火，遺傳演算法，力導向等。
（3）基於特定知識的演算法。這一類演算法企圖同時完成這兩件事情。
參考文獻
Susmita Sur-Koay. Handbook of Algorithms for Physical Design Automation. p140.