業界 | 清華髮布《人工智慧晶片技術白皮書（2018）》

大資料文摘出品

作者：蔣寶尚

12月11日，在第三屆未來晶片論壇上，清華大學聯合北京未來晶片技術高精尖創新中心釋出《人工智慧晶片技術白皮書（2018）》。

整個《白皮書》總共分為10個章節，第一章節首先對晶片發展的背景做了一個交代，然後從多個維度介紹了AI 晶片的關鍵特徵，在第三章介紹了AI晶片的發展現狀；第四章從馮·諾伊曼瓶頸和CMOS工藝以及器件瓶頸分析了AI晶片的技術挑戰。

從第六章到第八章，《白皮書》完成了對晶片各種技術路線的梳理。在最後一章對未來技術發展趨勢和風險進行了預判。

《白皮書》由史丹佛大學、清華大學、香港科技大學、加州大學、聖母大學的頂尖研究者和產業界資深專家，包括10餘位IEEE Fellow共同編寫完成。

《白皮書》釋出之後，也給出了中文版和英文版兩個版本下載地址~

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下面是白皮書的精彩擷取，想獲得完整版的同學，可以去上文給出的網盤地址下載喲~

之後，再次給出報告下載地址：

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