業界 | 清華髮布《人工智慧晶片技術白皮書(2018)》

大資料文摘發表於2018-12-12

業界 | 清華髮布《人工智慧晶片技術白皮書(2018)》

大資料文摘出品

作者:蔣寶尚

12月11日,在第三屆未來晶片論壇上,清華大學聯合北京未來晶片技術高精尖創新中心釋出《人工智慧晶片技術白皮書(2018)》。


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整個《白皮書》總共分為10個章節,第一章節首先對晶片發展的背景做了一個交代,然後從多個維度介紹了AI 晶片的關鍵特徵,在第三章介紹了AI晶片的發展現狀;第四章從馮·諾伊曼瓶頸和CMOS工藝以及器件瓶頸分析了AI晶片的技術挑戰。

從第六章到第八章,《白皮書》完成了對晶片各種技術路線的梳理。在最後一章對未來技術發展趨勢和風險進行了預判。

《白皮書》由史丹佛大學、清華大學、香港科技大學、加州大學、聖母大學的頂尖研究者和產業界資深專家,包括10餘位IEEE Fellow共同編寫完成。

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《白皮書》釋出之後,也給出了中文版和英文版兩個版本下載地址~

中文版百度網盤:

https://pan.baidu.com/s/1tdOcSUo8uoN9L8_Zn13NrA

英文版百度網盤:

https://pan.baidu.com/s/1anu50vi7sUKo69rkBOthRw

下面是白皮書的精彩擷取,想獲得完整版的同學,可以去上文給出的網盤地址下載喲~

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之後,再次給出報告下載地址:

中文版百度網盤:

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英文版百度網盤:

https://pan.baidu.com/s/1anu50vi7sUKo69rkBOthRw

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