僅半年時間，高通就釋出了比快充4.0還要快15%的4+標準

不僅充電速度更快，而且還能降低電池溫度，提升安全效能。

近些年，高通在快充技術上的發展，可謂是突飛猛進。就在釋出快充技術QC 4.0僅僅半年之後，高通又推出了升級版的QC 4+標準。他們表示，採用 QC 4+ 技術的裝置，其充電可提速15%、效率高出30%、且溫度還能降低3℃（5℉）。

此外最值得一提的是，QC 4+並不需要搭配高通全新的晶片使用，如此一來QC 4.0的配件和裝置製造商們可以輕鬆相容，並享受到提速15%的QC 4+。

新發布的QC 4+主要有三大改進，即“雙充”（Dual Charge）、“智慧熱平衡”（Intelligent Thermal Balancing）、以及“高階安全特性”（Advanced Safety Features）。對於這三大改進，高通方面是這樣描述的：

“雙充”在上一快充版本（QC4.0）中就已經是個‘可選項’，但它現已變得更強大。

“智慧熱平衡”可以讓電流選擇雙充中最涼快的路徑，讓裝置在充電時又快又低溫。

“高階安全特性”則可以同時監測手機端和接頭處的溫度，防止裝置過熱或短路造成的損傷。

雖然高通已經公佈了最新一代的快充技術，但是想要用上還尚需時日，因為很多相關裝置的硬體部分還尚未適配QC 4+標準。不過，相信過不了多久，這項全新的快充技術便會廣泛應用，讓人們享受最新技術帶來的福利。

原文釋出時間：2017-06-02 12:09

本文作者：JOKER

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