近日，晶片大廠高通釋出了截至2023年9月24日的2023財年第四財季（2023年四季度）和年度業績。季度淨利同比大跌48%，年度淨利同比大跌44%，但其主要的智慧手機業務季度營收出現環比增長，並且高通還給出了積極的2024財年第一財季的業績指引，推動高通公司股價在當日盤後交易中上漲超3%。

第四財季手機業務同比下降27%，汽車業務同比增長15%

具體來說，在第四財季，高通公司實現營收86.7億美元，較去年同期的113.9億美元下降了24%；GAAP淨利潤為14.89億美元，同比下降48%；Non-GAAP淨利潤為22.77億美元，同比下降35%。

從主要業務部門的表現來看，許可業務QTL部門在第四財季實現12.6億美元的銷售額，同比下降了12%。

半導體業務QCT部門則是高通的最大部門，主要銷售智慧手機、汽車和其他物聯網裝置使用的處理器，營收為73.74億美元，同比下滑了26%。

其中，手機部門收入為54.5億美元，同比下降27%；物聯網部門收入13.8億美元，同比下降31%；汽車業務部門收5.35億美元，同比增長15%。

高通公司執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在與分析師的電話會議上表示，第四財季手機晶片組業務的銷售額的環比增長（相比第三財季的 52.6億美環比增長3.6%），“反映了安卓手機環境更加穩定”。

高通公司首席財務官阿卡什·帕爾基瓦拉（Akash Palkiwala）也表示：“我們觀察到全球對3G、4G和5G手機的需求已經開始出現了穩定的跡象。”

根據IDC的資料，今年三季度全球智慧手機出貨量為3.028億部，同比下滑的幅度進一步放緩至-0.1%，這是許多季度以來最小的下降速度，表明供應鏈中的庫存處於更“健康”的水平，“儘管宏觀經濟的不確定性揮之不去”。

對於第四財季物聯網及汽車業務的表現，Akash Palkiwala指出，工業客戶對物聯網的需求“疲軟”，但汽車公司連續第12個季度實現兩位數的增長。

從整個2023財年業績來看，高通該財年的營收為358.20億美元，較去年同期下降19%；GAAP淨利潤為72.32億美元，同比下降44%；Non-GAAP淨利潤為22.77億美元，同比下降35%。

高通QCT 部門營收為303.82億美元，同比下滑19%。其中，其中，手機部門收入為225.7億美元，同比下降22%；物聯網部門收入72.53億美元，同比下降19%；汽車業務部門收15.09億美元，同比增長24%。

高通：華為訂單減少影響較小

儘管從2023第四財季及全年的業績來看，高通整體的業績表現都較去年同期出現了大幅下滑。但高通對2024財年第一財季（2023年四季度）仍給出了強勁預估：營收將達到91億美元至99億美元，高於市場預期。這也直接推動了高通公司股價在當日盤後交易中上漲超3%。

而高通之所以給出了積極的2024財年第一財季業績指引，主要是基於對智慧手機市場下滑已經放緩，呈現出了積極復甦的跡象。

但是，隨著今年8月底，基於麒麟晶片的華為Mate 60系列的迴歸，外界認為，隨著華為後續其他新機型重新採用自研的麒麟晶片，預計將快速減少對於高通驍龍晶片的需求。

資料顯示，華為在2022年和2023年分別向高通採購了2300-2500萬片和4000-4200萬片面向智慧手機的驍龍SoC，給高通帶來了一筆額外的收入。如果華為全面轉向麒麟晶片，高通無疑將失去這一來自華為的收入。

此外，隨著華為手機銷量的持續提升，還將會對於其他採用高通晶片的智慧手機品牌的銷量產生排擠效應，從而進一步壓制高通手機晶片的銷量。

市場研究機構Counterpoint公佈的最新資料顯示，在今年三季度的中國智慧手機市場，華為三季度銷量同比增長37%，並以12.9%的市場份額位居第六名。

此前國外研究機構Semianalysis認為，如果華為全面採用麒麟晶片，並恢復原有的市場份額，預計聯發科和高通年營收共計將受到減少高達76億美元的影響。資料顯示，2022財年高通營收為442億美元（來自中國大陸的營收佔比高達63.62%）其中負責手機晶片銷售的部門營收為376.77億美元；聯發科2022年總營收達5487.96億元新臺幣，約合172億美元。

對此，Cristiano Amon在財報會上稱：“我們沒有更多的計劃出售我們的4G SoC（系統級晶片）給華為。展望未來，華為對高通的貢獻將非常小，但我們的安卓客戶正繼續增長，這不會改變我們在中國的安卓客戶的發展軌跡。”

值得一提的是，此前有傳聞顯示，蘋果公司在未來數年內將會採用自研的5G調變解調器。但是，在今年9月，高通宣佈與蘋果簽署了一項協議，將持續向其供應5G晶片至2026年。

積極發展端側生成式AI，並進入PC市場

自今年初，以ChatGPT為代表的生成式人工智慧（AI）引發了市場的追捧，但是這類應用主要是基於雲端算力，並依賴於網路連線。

所以，包括英特爾、蘋果、高通、聯發科等晶片廠商目前都在積極的推出支援在本地終端側執行生成式AI大模型的處理器晶片。

在日前舉辦的2023驍龍峰會上，高通釋出了最高支援100億引數大模型的智慧手機晶片平臺驍龍8 Gen3，同時還推出了面向Windows PC的支援130億引數大模型的驍龍X Elite晶片平臺。

根據高通此前公佈的資料顯示，驍龍X Elite首次採用了高通定製Oryon CPU，它的多執行緒CPU效能超過了同類x86或Arm競爭對手。

它還與領先的x86 CPU競爭對手的單執行緒CPU峰值效能相匹配，功耗降低了68%。同時，GPU效能對比x86競品整合的GPU也大幅提升了80%，峰值功耗降低了80%。

整個Qualcomm AI引擎還帶了了75TOPS的AI算力。

在第四財季財報電話會議中，高通高管們花了很大一部分時間說服華爾街相信生成式AI帶來的未來的機會。

Cristiano Amon表示：“隨著我們進入生成式人工智慧時代，我們看到了前所未有的創新步伐。裝置上的Gen AI正在與雲端的 Gen AI並行發展，從而實現全新的用途。它有可能改變我們與裝置的互動方式，使使用者體驗更加直觀、個性化，並增加隱私性和安全性。我們已將高通確立為智慧手機、下一代膝上型電腦、XR和汽車裝置端Gen AI的領導者，我們已做好充分準備並將從這一機會中受益。”

在談到“未來幾年對手機裝置上GenAI的要求”，Cristiano Amon表示：“我們的銷量平臺與其競爭對手有著高度的差異。首先，我們顯著提高了同類最佳NPU、CPU和GPU的AI處理效能；第二，我們正在與生態系統中的多個合作伙伴合作，以實現一系列基於消費者生產力的人工智慧模型在我們的平臺上本地執行。第三，我們正在使數十億引數的第二代人工智慧模型能夠在多個用例中連續併發執行，包括多模式。

自 芯智訊