4月3日，Intel對八代酷睿大擴軍，一口氣推出了多種型號的高效能移動版和桌面版，不過幾乎沒人注意到的是，Intel還悄悄增加了一個酷睿B系列。
該系列目前只有三款型號Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B，規格引數和不帶B字尾的桌面版幾乎完全一致，包括核心執行緒數量、快取容量、CPU主頻、GPU核顯規模與頻率、記憶體支援、傲騰支援、熱設計功耗(65W)等等，就是去掉了無關緊要的Boot Guard啟動保護功能。
不同之處在於，它們都不是傳統的LGA1151獨立插座式封裝，而是改成了FCBGA1440整合式封裝，就像是筆記本處理器那樣焊接在主機板上。
它們的規格顯然高於同時釋出的高效能移動版H系列，但是Intel強調，這並非新增一個單獨的B系列，而是為了滿足一體機等特定緊湊型裝置的需求，它們內部空間有限，尤其是高度限制非常大，但又需要強大的效能，因此更佔空間的獨立插座就不合適了，整合封裝就非常好。
可以想見，未來在高階一體機、迷你機等產品中，會看到這些酷睿B系列的身影，提供等同於高階桌上型電腦的效能。
不過受制於熱設計功耗和加速限制，它們的效能，尤其是多核心效能，會比不帶B字尾的標準版低一些。
另外，Intel還悄悄增加了一款移動晶片組CM246，相當於HM370的增強版，支援24條PCI-E 3.0匯流排、六個USB 3.1 10Gbps介面、八個SATA 6Gbps介面、vPro博銳、Optane博銳、RST企業版技術，熱設計功耗3W。
它用來搭配和八代酷睿高效能移動版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M移動處理器，用於移動工作站，這倆也都是6核心12執行緒，尤其是前者和旗艦Core i9-8950HK規格基本一致，並且額外支援ECC記憶體、博銳技術。