上月底，華為在湖南長沙正式釋出新一代Nova2系列手機，包括主打小屏的nova2和大屏的nova2 Plus，主打高顏值、雙攝拍照，定位年輕使用者群體。今天我們不聊顏值、效能與拍照，主要聊聊拆機，詳解內部做工用料如何。話不多說，一起透過華為nova2 Plus拆機圖解，瞭解該機內部做工用料如何。
華為nova2 Plus配備5.5英寸1080P螢幕，搭載麒麟659處理器，提供後置1200+800萬畫素雙攝（廣角+長焦）以及前置2000萬畫素攝像頭，內建3340mAh，支援快充、雙卡雙待全網通，效能定位中端主流，而外觀方面，除了依然是後置指紋設計外，整體設計借鑑了華為P10成熟金屬機身風格特徵。
華為nova 2 Plus售價2899元，達到了目前國產旗艦機的價位水平，做工用料如何呢，下面我們就來透過拆機揭曉答案吧。
拆機第一步，首先將關機。
拆機第二步，關機之後，使用卡針，將機身側面的SIM卡託取下。
拆機第三步：華為nova2 Plus採用一體金屬機身設計，拆機需要從螢幕開始，需要藉助吸盤從底部吸出一條縫隙，然後藉助翹片劃開擴大縫隙，從而拆機。
當縫隙足夠大，或者使用撥片沿四周劃開，就可以比較輕鬆的分離螢幕了。