人氣爆棚！雲端未來ARM叢集伺服器出展第24屆高交會倍受矚目

第二十四屆中國國際高新技術成果交易會(以下簡稱“高交會”)已於2022年11月19日完美落幕。高交會作為目前中國規模最大、最具影響力的科技類展會,展會內容囊括軟體與資訊服務、新能源、新材料、綠色低碳、數字經濟、智慧網聯等多個產業,歷經二十餘載,已經成為中國高新技術領域對外開放的重要視窗。

　　位於7號展館的深圳市雲端未來科技有限公司展區仍延續高科技白灰為主色調,簡約大氣。本屆展會雲端未來攜“基於ARM架構的新一代IDC產品”首次亮相高交會,眾多海內外專業人士及觀眾前往觀展,現場盛況空前。

　　雲端未來作為行業領先的ARM雲端計算服務提供商,專注於實時內容互動,透過ARM雲算力運營服務平臺,為雲遊戲、雲XR、雲手機,雲直播領域客戶提供各類視覺化服務,降低客戶業務應用成本。在本次展會上,雲端未來對外重點展示了作為超強雲端算力平臺的ARM叢集伺服器,以及專為遊戲、直播場景所設計的“聚光系列”雲播伺服器。

　　參觀人潮絡繹不絕,客戶對叢集伺服器展品充滿了濃厚的興趣,主動與技術、銷售人員進行深入溝通,並對雲端未來的產品和團隊的創造力表示極大的讚賞和肯定。

　　“雲端未來的產品採用的是ARM架構,相比x86架構,具備低功耗、高價效比優勢,尤其適用於移動端遊戲,3D渲染等強影像展現效果算力場景。採用ARM架構的伺服器和x86伺服器相比,在同樣的成本下可以實現40%的價效比提升。”

　　雲端未來的產品經理表示,隨著5G、AI、物聯網等技術的發展,移動應用上雲已是大勢所趨,佔據90%以上移動晶片市場的ARM架構,將逐漸取代傳統X86架構成為私有云市場的主流。再加上國家“十四五”新基建政策的支援,未來的IDC專案將賦能移動智慧產業領域創造價值,實現經濟效益的快速增長。

　　目前,雲端未來科技已經與中國電信、野村證券等合作建立IDC資料中心,其核心硬體SoC來自高通、瑞芯微的自研晶片,品質卓越、效能強悍,為雲端未來IDC產品的投入使用和產業價值創造提供了可靠的保障。