據日經亞洲近日報導，日經在Fomalhaut Techno Solutions的幫助下拆開了榮耀 X30，估算了內部元件的物料價格。X30的大部分核心元件，包括處理器和5G晶片組，都是由高通等美國製造商提供的，而不是由華為的晶片開發部門海思等中國大陸的供應商提供。
榮耀於2020年11月從華為分拆出來，以規避美國商務部的制裁。
X30的估計生產成本為217美元。美國元件佔據了成本的最大份額，佔總成本的39%。這比華為在2020年春季以榮耀品牌推出的30S的資料強勁增長了29個百分點。在包括主處理器和5G晶片組在內的大多數核心領域，美國元件已經取代了中國元件。
榮耀從華為拆分前後物料和零部件來源地的變化（@日經）
與此同時，中國零部件的份額下降了27個百分點，降至10%左右。海思為2020款提供了片上系統 (SoC)、5G 晶片組和電源管理晶片。包括村田製作所、太陽誘電和 TDK 在內的其他非中國製造商和日本供應商也參與了2020年型號30S的通訊晶片。
榮耀2020和2021機型關鍵零部件供應商的變化（@日經）
但海思不再是X30這些元件的供應商之一。除日本零部件外，最新型號的所有通訊晶片均由高通和美國另一家主要零部件製造商 Qorvo 提供。唯一使用的中國通訊晶片部件是基於成熟技術的通訊訊號放大器。
自 集微網