在2020年下半年半導體併購公告激增後，強勁的併購勢頭延續到2021年初，晶片公司、業務部門、產品線和相關資產的收購協議在第一季度達到158億美元，創下最高水平。但是，根據IC Insights 9月更新的報告，半導體收購協議的速度在2021年有所回落，今年1-8月的併購總額為220億美元。

如圖1所示，2021年前8個月宣佈的半導體併購協議的總價值略低於2019年和2020年同期的總額（分別為247億美元和234億美元）。

在去年下半年新冠病毒大流行導致商業環境穩定後，2020年全年併購價值躍升至創紀錄的1179億美元。2020年9月-12月期間，半導體併購交易的總價值達到945億美元。

與去年一樣，2021年的併購總額可能在未來幾個月內得到顯著提振，前提是在媒體報導的潛在大型交易中達成協議。

今年1-8月，共釋出了14項半導體收購公告，平均價值為16億美元；2020年前8個月的協議數量相同，每筆交易的平均價值約為17億美元。

正如過去十年的情況一樣，2021的半導體收購主要是由一些產品和製造部門的行業整合以及IC公司希望增加其在高階應用中的存在，特別是在工業物聯網（IOT）所驅動的，包括機器人技術、自動駕駛車輛和駕駛員輔助自動化、人工智慧（AI）和機器學習能力、影像識別以及與嵌入式系統的新型高速無線連線，包括5G蜂窩網路的構建。

199IT.com原創編譯自：IC Insights 非授權請勿轉載