7 月 19 日晚，2024 雷軍年度演講在北京首鋼冰球館舉行，小米集團創始人、董事長兼 CEO 雷軍做了主題為 “勇氣” 的第五次個人年度演講，分享小米造車的來龍去脈和過去三年他所經歷的跌宕起伏。
在演講後的釋出會環節，雷軍親自發布了大小摺疊等一系列小米年度新品，並透露，小米 SU7 全年 10 萬輛的交付目標預計 11 月就可以提前完成。
本次釋出的新品代表了小米近年來的硬核技術大跨越，包括新一代摺疊屏旗艦小米 MIX Fold 4、歷時三年打造的小米首款小摺疊小米 MIX Flip、效能魔王 Redmi K70 至尊版等三款新品手機，以及小米 Buds5 耳機、 小米手環 9、小米手錶 S4 Sport、米家空調 Pro 系列全新立式雙出風、米家全效空氣清淨機 Ultra 增強版等多款旗艦新品。
據瞭解，新一代摺疊屏旗艦小米 MIXFold4 定價 8999 元起，16G+1TB 版 10999 元；小米 MIXFlip 小摺疊手機定價 5999 元起，16G+1TB 版 7299 元；Redmi K70 至尊版 2599 元起；小米 Buds5 耳機定價 699 元；小米手環 9 定價 249 元起；小米手錶 S4Sport 定價 1999 元起；米家空調 Pro 系列全新立式雙出風定價 6999 元；米家全效空氣清淨機 Ultra 增強版首發價 5799 元。其中，兩款摺疊屏和空氣清淨機 7 月 23 日上午 10 點開售，即刻開始預定，其他產品釋出即開售。
這次釋出會的 one more thing，是巔峰效能純電動車小米 SU7 Ultra Prototype（小米 SU7 Ultra 原型車），雷軍同時宣佈它將於 2024 年 10 月正式征戰紐北，目標是 “十年之內，成為紐北最快四門電車”，持續向保時捷發起挑戰。
「人車家全生態」完整閉環後首次科技春晚
作為「人車家全生態」完整閉環後的首次科技春晚，本次釋出會堪稱是小米近年來硬核科技成果的閱兵禮，所釋出產品均為各自品類的前沿技術集大成者。
例如，小米 MIX Fold 4 不僅是重量 226g、厚 9.47mm 的行業唯一極致輕薄大摺疊旗艦，也是最高自研密度的小米旗艦，採用八顆澎湃自研晶片和龍骨轉軸 2.0，全碳架構，三層五面主機板等三項核心自研科技。
自研晶片方面，小米 MIX Fold 4 的電池管理系統包含 1 顆小米澎湃 P2 快充晶片、2 顆小米澎湃 G1 電池管理晶片和 1 顆小米 R1 均流晶片，通訊系統則配備了 4 顆小米澎湃 T1 訊號增強晶片，電池管理效率和通訊能力得到極大提升。
龍骨轉軸 2.0 是目前最薄最窄的大摺疊轉軸，超強鋼材料的應用極大提升了轉軸可靠性，摺疊壽命高達 50 萬次；全碳架構讓小米 MIX Fold 4 變得更輕更強，抗衝擊效能提升 300%；三層五面主機板的創新設計，帶來行業最高的元器件密度，大幅提升主機板的整合密度和效能。
小米 MIX Flip 則是小摺疊全面旗艦化的開山之作，實現了最強外屏、旗艦效能、旗艦體驗、旗艦 AI 能力的多項突破。例如在外屏方面，小米 MIX Flip 全面適配了 TOP200 應用，並基於特殊的機身形態創新了 AI 外屏，為 AI 翻譯功能增加了內外屏同步現實能力，出國對話時可以兩邊同時看到實時翻譯的雙語內容。
全面進化的 Redmi K70 至尊版則是匯聚了小米硬核自研科技的效能魔王，除了搭載最先進的處理器天璣 9300+、遊戲獨顯 D1、自研 T1 訊號增強晶片、2 米級 IP68 和全新一代 3D 冰封散熱等配置。透過狂暴引擎 3.0 雙芯最佳化的動態效能排程，不僅在同樣過載遊戲場景幀率和功耗更優，還能實現《原神》1.5K 超分 + 120FPS 2 小時持久併發。
此外， K70 至尊版還首次搭載小米自研的小米龍晶玻璃、AI 大模型計算攝影平臺 Xiaomi AISP 等硬核自研科技，帶來更全面的綜合體驗。
釋出會上，小米自研的聲音大模型首次亮相，它能實時識別自然界和生活中的各種聲音，如嬰兒哭聲、水滴聲，還能理解這些聲音背後所處的環境和所表達的情緒。其中，聲音大模型將應用到小米 SU7 上，帶來創新的「車外喚醒防禦」功能，它能夠識別發聲環境，無視車外的語音指令，讓語音控車更安全，7 月底將陸續升級。
雷軍表示，小米新十年以來公佈了一系列重要戰略，其中最重要的就是「人車家全生態」的集團戰略和全新的科技戰略，AI 全面賦能。十四年前，小米用網際網路模式賦能所有品類；14 年後，小米將用 AI 把所有品類再做一遍。
自建自研、4 年 3 座先進智慧工廠
釋出會上，雷軍宣佈了小米智慧製造的最新成果：小米最新發布的大小摺疊手機全部來自全面量產的新一代小米手機智慧工廠。該工廠投資 24 億元，按照「世界級燈塔工廠標準」設計建設，硬體裝置 96.8% 自研，製造軟體 100% 自研，年產能 1000 萬臺旗艦手機，被評為 “國家級智慧製造標杆企業”。
新一代小米手機智慧工廠中，一條產線 260 種裝置全部模組化，關鍵工藝 100% 自動化，配合小米的 “數字孿生智造平臺”，從雲端定義調整製造方案，提升效率的同時，實現 “柔性製造”。
依託統一資料介面、全場景 5G/F5G 部署，工業大資料底座，可實現工廠全鏈路數字化。採用 AR 智慧巡檢透視監測裝備，結合自研「小米澎湃智慧製造平臺」，讓工廠自感知、自決策、自執行、自升級，激發智慧製造無限潛力。
位於北京昌平的新一代小米手機智慧工廠是繼 2020 年小米亦莊智慧工廠、2024 年初小米汽車工廠亮相之後，小米自建自研投入運營的第三座智慧工廠。
此次新一代小米手機智慧工廠全面投產，雷軍四年內坐擁三座頂級智慧工廠，標誌著小米已具備時代領先的大工業智慧製造能力，加快發展新質生產力，勇擔中國智慧製造 “領航員”。
劍指 “全球最速四門車”，10 月正式征戰紐北
此次釋出會上，小米 SU7 Ultra Prototype 正式全球首發。它不僅是一款專為賽道打造的巔峰效能純電動車，更重要的是，此次在原型車上搭載的諸多先進自研技術，經過賽道驗證後，未來也將廣泛應用於量產車上。
小米 SU7 Ultra Prototype 首次搭載小米自研的 V8s 超級電機，0-100km/h 加速時間低至 1.97 秒，最高車速可達 350km/h；電池方面，全球首次搭載寧德時代的第二代 “麒麟” 電池，並聯合研發賽道專用高效能電池包，可支援 1330kW 最大放電功率；全車碳纖維使用面積多達 15 平方米，系統減重 500kg 以上，車重僅 1900kg；為最大化賽道能力，小米 SU7 Ultra Prototype 透過重構空氣動力學設計，帶來最大 2145kg 整車下壓力，極大提升整車操控穩定性。
據瞭解，小米 SU7 Ultra Prototype 與小米 SU7 雙車同源，採用同一純電平臺架構開發。該架構既可打造高品質的民用車型，也可以開發出承受超強耐久於高效能考驗的賽道級產品。
在眾多硬核科技的加持下，小米 SU7 Ultra Prototype 已整裝待發，將於 2024 年 10 月正式征戰紐北。雷軍宣佈，小米汽車的目標是 “十年之內，成為紐北最快四門電車”。
三年高階探索、兩年跨越成長，小米真的不一樣了
新十年的小米，經過三年高階探索、兩年跨越成長，以堅定的信念，持續開拓的勇氣和不斷跨越的實力，取得了脫胎換骨的進步。
這一切進步的起點，可能要始於 2020 年小米創業十週年的 “集中大反思”，小米明確了永不更改的 “三大鐵律” 以及新十年發展的 “三大策略”，由此確立了新十年不斷跨越的基石。
清晰的戰略決策與前瞻佈局、長期堅定的底層技術投入以及不斷成長的體系化能力，牽引小米勇往直前，成就了新十年的一系列重大跨越：
手機方面，小米手機高階化站穩 4-6K 價位段，與蘋果、華為形成新的 “高階第一陣容”，併成功突破海外市場。根據 Canalys 釋出的 2024 年 Q2 全球智慧手機資料顯示，小米以 15% 的市場份額連續 16 個季度穩居全球前三，距全球第一僅 3 個百分點，並且實現了以 27% 的年增長率，在全球前五大廠商中排名第一。
汽車方面，小米 SU7 大成，首月鎖單及交付創下行業記錄，大量女性使用者、BBA 車主選購，蘋果使用者高達 51.9%。
2023 年 10 月，小米澎湃 OS 釋出，歷時 7 年研發、超 5000 名工程師參與，為未來百億裝置、百億連線做好了公有底座。隨著小米 SU7 正式亮相，「人車家全生態」實現關鍵閉環。截至 2024 年 7 月，小米全球可連線裝置數超 8.23 億。
新一輪的 AI 浪潮面前，小米也勇當 AI 新旗手。確立「人車家全生態」的集團戰略，堅持 AI 全面賦能。過去一年以來，隨著小愛同學上車、AVP、NOA 等小米 SU7 的諸多突破創新，證明了 “AI 全面賦能” 的先進引領。獨一份的「人車家全生態」的 AI 佈局與能力，小米再進一步，釋出自研聲音大模型，並宣佈大模型小愛全量升級、全部免費。
雷軍表示，“小米和所有勇敢的追夢者一起，創造著最壯麗的時代畫卷。不斷開拓、不斷成長、不斷勝利，勇氣，就是我們給這個時代最好的回應！”