檢查PCBA缺陷的AOI、3D AOI系統有一個侷限性：即使是AOI也無法目視檢查人眼隱藏的東西。帶有平面端子的元件（如BGA、CSP、倒裝晶片或QFN）的焊點通常不可見，現在每三個焊點中就有一個是隱藏的。然而，電子元件的可靠性本質上與這些焊點的質量有關。X射線檢測可以檢視元件內部，並可以顯著減少由於焊點故障而導致的故障。
電子元件的自動AXI射線檢測插圖
X 射線源位於 X 射線影像探測器的對面併產生 X 射線。這些是像光一樣的電磁波。然而，由於波長短得多，它們能夠穿透物質。穿透物體時，部分 X 射線被吸收;物體穿過的面積越密集，被吸收的就越多。探測器拾取輻射，並根據強度以不同深淺的灰色顯示。在數字 X 射線影像中，較緻密或較厚的材料和區域通常看起來較暗，例如鐵或鉛。較薄和密度較低的區域看起來更亮，例如塑膠、紙張或空氣等材料。這將建立眾所周知的 X 射線影像，然後可以對其進行顯示、數字處理和評估。
在電子元件或元件的自動線上3D AXI 射線檢測中，透過通常呈錐形的 X 射線束在輻射密封外殼中對試樣進行 X 射線檢測。放大的 X 射線影像記錄在下面的探測器上。X射線檢測系統可用作生產線的一部分（線上AXI）或單獨安裝的檢測島（離線3D X-RAY）。在這兩種情況下，試樣都透過皮帶模組進料，並在檢查後進一步運輸。全自動 線上 AXI射線處理的持續時間對生產線的週期時間具有決定性意義。線上工藝通常用於大批次生產。對於原型分析、小批次或取樣，X射線檢測系統也用作手動離線系統。在這裡，機器是手工裝卸的，與生產線分離。
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