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我的記錄（ad）
原理圖批量編號
{
tools——Annotate Schematics…——reset all——update changes list——accept changes

}
原理圖畫好後，封裝（models）
{
雙擊原理圖原件，如果已有封裝，不必更改。無封裝或不符合圖紙要求，需要手動更改封裝
封裝分為，系統自帶庫的封裝
自己手動畫的封裝，spi嚮導製作（高階版）
嚮導製作
}

封裝完畢 檢查
{
design——update PCB document ——validate changes——execute changes（這步出現錯誤，立刻回到原理圖進行重新檢查）——close

}

然後到達pcb擺放。
{
刪除紫色背景——更改元件的所在層（頂層紅色，底層藍色，或者不同層顏色不一樣）——按照已經給出的虛線進行連線，同一層的可以直接連
不在同一層的放置過孔（via），設定via屬性（貫穿形式），net（連線物件）
}
標識（文字）的擺放，便於焊接時參考
keep—out層放置（板子的框架），注意紅線或藍線會導電，將其改為紫色（keep-out layer層）
覆銅（頂層與底層的覆銅）
{
結點覆銅（一般節點net選擇GND）
}

定義板型
{
Besign——Board shape——Redefine Board Shape——滑鼠選擇板子形狀——3D預覽（一定不要選擇綠色!）(SHIFT+滑鼠右鍵可以調整板子身位)
}

元器件報表
{
Reports——bills of materials for…——一般只需要comment，designator，value，footprint，quantities——export
}

smart pdf 以建立pdf（一直下一步即可）