Agilex 7 FPGA產品系列包括業界最高效能的FPGA和SoC。英特爾 Agilex 7 FPGA和SoC由高效能的F系列、I系列和M系列FPGA組成，為要求最高的應用提供了一系列的高階功能。
• 具有業界最高資料速率的收發器—高達116 Gbps
• 業界首創的 PCI Express* ( PCIe* ) 5.0和 Compute Express Link* ( CXL* )支援
• 用於整合封裝內HBM2E儲存器的選項，實現了業界最高的儲存器頻寬—超過每秒1太位元組(TBps)。
• 系統級封裝(SiP)小晶片架構
• 透過在SiP中整合異構技術，為高度特定的應用提供量身定製的靈活解決方案
• 採用先進的3D封裝技術，例如：嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)，英特爾將傳統的FPGA晶片與專用半導體小晶片整合在單一器件封裝中
與上一代英特爾 FPGA相比，英特爾 Agilex 7 FPGA產品系列的架構效能平均提高了50%， 總功耗降低了高達40%。為實現這一進步，該產品系列採用了以下的關鍵創新和技術：
- 先進的英特爾10奈米SuperFin和英特爾7技術
- 第二代英特爾 Hyperflex FPGA架構
- 高度的系統整合
- SmartVID標準電源器件
- 電源島，電源門控和其他降耗技術
這些功能和高階特性可為大多數計算密集型、頻寬密集型和儲存器密集型應用實現定製的連線和加速。這些應用跨越眾多領域，包括：通訊、高效能運算、影片和廣播裝置、高階測試和測量、醫療電子、資料中心和國防。
Agilex™ 7 F 系列 023 FPGA（R31C）系列器件：
AGFA023R31C3E3E
AGFA023R31C3E4X
AGFA023R31C2E1V
AGFA023R31C2E1VB
AGFA023R31C2I1V
AGFA023R31C2I2VB
Agilex F 系列裝置是基於英特爾 10 奈米 SuperFin 製程技術構建的常規用途 FPGA。它們是許多市場中的一系列應用的理想選擇，其特性包括高達 58 Gbps 的收發器速率、支援多種精度的定點和浮點運算的高階數字訊號處理 (DSP) 模組，以及高效能加密塊。
提供高達 58 Gbps 的收發器速率、AGFA023R31C2E1VB/AGFA023R31C2I1V/AGFA023R31C2I2VB現場可程式設計門陣列 (FPGA) —— 明佳達
產品屬性
AGFA023R31C2E1VB
架構：MPU，FPGA
核心處理器：帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點
快閃記憶體大小：-
RAM 大小：256KB
外設：DMA，WDT
連線能力：EBI/EMI，乙太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要屬性：FPGA - 2.3M 邏輯元件
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：3184-BFBGA 裸露焊盤
供應商器件封裝：3184-BGA（56x45）
I/O 數：480
AGFA023R31C2I1V / AGFA023R31C2I2VB
架構：MPU，FPGA
核心處理器：帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點
快閃記憶體大小：-
RAM 大小：256KB
外設：DMA，WDT
連線能力：EBI/EMI，乙太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要屬性：FPGA - 2.3M 邏輯元件
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：3184-BFBGA 裸露焊盤
供應商器件封裝：3184-BGA（56x45）
I/O 數：480
F 系列FPGA主要功能：
採用第二代Intel ® Hyperflex™ FPGA 架構
具有精度可調 DSP
加強的DDR4 介面
整合硬化四核 Arm Cortex-A53 處理器選項
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