SAP 效能優化之監控篇-分析一個硬體瓶頸的程式路線圖[讀書筆記]

分析一個硬體瓶頸的程式路線圖(CPU)

A 作業系統監控器（ST06 ）

    A1  很高的CPU負載 （CPU空閒平均 < 35% ）

          A1.1  系統中其他計算機上有空閒的CPU能力資源？

               A 1.1.1  重新分佈使用者或後臺負載

    A2   作業系統監控器：功能上最重要的CPU處理程式

          A2.1 SAP工作處理程式引起了很高的CPU負載

                  A2.1.1  工作處理程式總攬 （ SM50/SM60 ）

                       A2.1.1.1  使用ABAP跟蹤來分析問題所在(SE30/ST05)

          A2.2  資料庫處理程式引起了很高的CPU負載

                A2.2.1  資料庫處理程式監控器 (ST04)

                    A2.2.1.1 分析明 顯耗時佔資源的SQL語句 （ST05）

           A2.3 外部處理程式引起了很高的CPU負載？

               A2.3.1 中斷，優化或者推遲使用外部處理程式

 分析一個硬體瓶頸的程式路線圖(Memory)

A  作業系統監控器 （ST06）

  A1  高記憶體頁交換速率（每小時記憶體頁交換 > RAM 的20%）

     A1.1 系統中其他計算機有空閒的記憶體容量？

        A1.1.1重新分佈使用者或後臺負載

     A1.2 檔案系統快取 > RAM 的10%

        A2.1.1 減小檔案系統快取

  A2 記憶體配置監控器中的模式列表（ST02）

    A2.1 單個使用者消耗了大量的記憶體空間？

       A2.1.1  分析使用者的活動

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