創通聯達在MWC上釋出了VR頭顯開發平臺，系統延遲低至15ms以內

高通正在逐步推進自己的“HMD加速器計劃”。

近日，2017年世界通訊大會（MWC）正在西班牙巴塞羅那如火如荼的舉行，會上，中科創達與高通的合資公司創通聯達（Thundercomm）帶來了一款基於高通驍龍835移動平臺的VR頭戴式顯示器（HMD）開發平臺“TurboxVR DK1”。

據悉，Turbox是中科創達旗下的一款智慧硬體大腦平臺，包括核心計算模組、面向智慧硬體優化的作業系統、SDK、智慧演算法以及圍繞TurboX眾多合作伙伴所構成的生態環境四個部分，已經與高通、蟻視、微鯨、亮風臺等公司達成了合作關係。其中，中科創達還在Turbox平臺中開發了專門的計算模組，用以服務無人機、VR、AR、智慧相機、機器人等不同的產品。

基於高通驍龍835平臺，TurboxVR DK1在效能上有了極大的提高。高達1000Hz的Sensor Fusion演算法和全新的ASW演算法，系統延遲被降低到了15ms以內。而藉助於全新3D Audio方案以及內建的立體6自由度（DoF）追蹤方案，在實現全方位沉浸式視聽體驗的同時，也讓使用者能夠在虛擬空間中與虛擬場景實時互動。另外，在互動介面上，TurboxVR DK1平臺整合了手勢識別追蹤技術，同時還支援全新的眼球追蹤方案，包括視覺聚焦區域渲染演算法，有效降低了遊戲場景的功耗，具備高效能、低功耗和散熱快的特點。

此外，據瞭解，此次創通聯達釋出的TurboxVR DK1平臺上還是高通“HMD加速器計劃”的一部分。對於高通此計劃的發起，其目的在於幫助製造商降低工程成本，縮短新品製造與出貨所需的時間，並向OEM廠商提供效能驗證的方式。如此一來，製造商便可在短短的幾個月內推出自己的商業化產品，而除了創通聯達的TurboxVR DK1平臺，歌爾公佈的二代基於驍龍835的VR一體機平臺也隸屬於高通的“HMD加速器計劃”。

原文釋出時間：2017-03-01 16:00

本文作者：韓璐

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