對於一款手機來說，最重要的配置無外乎是最核心的SoC處理方案，其中CPU晶片更是重中之重。可以說，一顆好的晶片對手機效能起到了決定性的作用。移動晶片綜合效能排行榜是用來評價一款晶片效能成績的榜單，資料選取了截止2015上半年所有主流手機的SOC解決方案進行資料篩選。
目前聯發科Helio X20（MT6797）、驍龍820以及海思麒麟950尚未量產，暫無跑分，但以曝光情況來看，穩居前三。而已正式釋出並開始投入使用的晶片中，三星Exynos 7420、驍龍810、海思麒麟935則緊隨其後。
魯大師資料從哪來？
魯大師在2015年上半年驗機次數達到1100萬次，半年超3000萬次安裝量，超過2000萬人次安裝使用了魯大師移動版。在這半年裡，驗機次數最多的機型為魅藍Note1，超過30萬次。驗出超過36萬假機。
3強+1混戰，旗艦CPU的現狀與未來
首先是旗艦領導者高通：備受矚目的高通現在卻略顯窘迫，原因是高通在810、808上拋棄自家架構，轉而採用ARM標準的big.LITTLE架構，再加上A57核心在發熱功耗難以駕馭，這讓採用810的手機廠商吃盡苦頭。例如LG G4就選擇了功耗和效能相對平衡的808並針對G4做出優化才上市。但我們仍有理由相信，在迴歸高通自家架構後的驍龍820會帶給大家更完美的SoC方案。
三星Exynos7420算是目前市場上效能最好的移動端處理器，雖然也採用了ARM的4個A57+4個A53架構，但其憑藉強大的半導體生產線，使Exynos7420採用了最新的14nm工藝，有效地緩解了發熱和功耗的問題。同時三星除了使用了ARM的CPU架構外，還在研發自家的架構，這也為三星未來CPU變得更強大的基本保證。
聯發科目前搶佔了不少市場份額，原因是不少手機廠商苦於810發熱問題，紛紛轉投聯發科SoC方案。當然，這都歸功於其廉價的八核處理器Helio X10。它摒棄了A57+A53的組合，而是採用八個A53核心的架構，這樣不僅在功耗上得到控制，還有價格優勢，因此倍受市場青睞也是情理之中。目前聯發科已率先發布十核CPU Helio X20，形勢大好。但聯發科在市場價格定位稍顯搖擺，因此出現高達4000+的HTC One M9+與1499元樂視手機均採用同款處理器的現象，對其品牌形象造成一定影響。
除了上文談到的三強，還有一顆不能忽視的處理器品牌——華為自主晶片海思麒麟。目前已上市的型號中，當屬麒麟K935最強，它採用了4個A53e+4個A53架構。大核A53e實則為A53高頻版，它從1.2GHz提升到2.2GHz並且優化了架構的執行效率，從而確保使用者體驗的平滑順暢。傳聞麒麟950使用的是臺積電的16nm工藝，而搭載該處理器的機型不出意外將會使傳聞多時的Mate 8。總的來說，這個自主晶片品牌也成為華為在國產機市場上最有力的保障。
聯發科Helio X20領銜十核CPU
和蘋果A8仍停留在雙核形成強烈反差，聯發科等安卓系CPU已經早早超越八核，奔向十核。
作為首款吹響十核號角的CPU，聯發科Helio X20（MT6797）自曝光起就備受關注。該晶片採用了三叢集(Tri-Cluster)架構設計，內含兩個高效能A72核心，四個負責中等負載任務的A53核心，以及四個負責輕度負載任務的A53核心，它還整合聯發科全球全模LTE Cat.6調變解調器。
早前有訊息稱高通也在籌劃十核晶片，然而最終證明是謠傳，看來十核CPU註定以Helio X20開啟。在經歷了驍龍810發熱問題後，相信此後的處理器也會更加註重功耗與效能平衡，這對整個手機市場無外乎是一個好事。
整體來看，在2015上半年，我們看到了被搭載於三星2015首款旗艦Ggalaxy S6的三星Exynos 7420，堪稱目前移動端最強芯；也見證了被華為P8採用的國產晶片麒麟K930/930的誕生；驍龍810因發熱問題處境尷尬，而聯發科為證明實力已首發十核，傳聞使用臺積電16nm工藝的A9也將與大家見面。我們有理由相信，在2015下半年乃至2016年的晶片市場將會有更大的突破！