Intel新至強Cascade Lake架構細節公佈：硬體底層仍存漏洞

今年是Intel成立50週年，然而，亦是“多事之秋”。比如半導體“一哥”（按收入）的位置被三星搶走、桌面和伺服器市場CPU的份額遭AMD猛烈衝擊，還有一點，熔斷/幽靈/L1TF等底層安全漏洞讓使用者對其產品“質量”的信任產生了動搖。對此漏洞問題，使用者比較大的槽點就是當下軟修復所造成的效能損失。

對此，Intel曾強調，今年底伺服器平臺的新Xeon（Cascade Lake）和消費級Cannon Lake將從底層免疫。

在Hotchips“硬核”大會迎來最後一天之際，Anandtech曝光了Intel的PPT，嚴格來說，Intel的所謂“硬體級防禦”的說法依然片面。

從圖中可知，基於側通道的推測執行攻擊主要有五種形態，包括熔斷/幽靈（含變體）以及L1TF（一級快取終端故障），即便是尚未釋出的Cascade Lake處理器（新至強），也僅僅在V3（幽靈）和V5（L1TF）上實現了硬體免疫，V1/V2/V4仍需要作業系統/虛擬機器管理器、韌體（主機板BIOS）等升級來防禦。

因此，Intel所謂的效能拉回正軌的說法似乎還存在變數。

Cascade Lake其它特性：

按照PPT，Cascade Lake-SP和Skylake-SP（現款Xeon可擴充套件處理器）同屬Purely Platform，介面完全相容。規格方面，互聯架構、最高28核56執行緒、48條PCIe通道、6通道DDR4記憶體等都保持一致。

當然，Cascade Lake會支援一種新擴充套件指令集AVX512_VNNI用於加速深度計算和AI相關負載。另外，Cascade Lake將率先支援Optane非易失DIMM記憶體條，單通道（128G LRDIMM+512GB Optane），也就是單路處理器平臺最大3840GB。

根據Intel Business官推，傲騰非易失性DIMM記憶體條（128GB/256GB/512GB）已經在8月份開始出貨了。

來源：快科技