紅外測溫儀作為測溫裝置，可以實現非接觸近距離測量人體的體溫，在特殊情況下，為了避免直接接觸人體，防止交叉感染，在很多地方都需要用到紅外測溫儀。紅外測溫儀採用的紅外感測器均為熱電堆式，基本物理原理是塞貝克效應。其測量距離為3~8CM，太遠距離將會導致資料有偏差，測量模式下額頭測溫範圍32.0-42.9℃，其測量準確度在±0.2℃(35.0°-42.0℃)。
在紅外測溫儀方案中，晶片的選擇是至關重要的，它直接影響到紅外測溫儀的效能和功能。下面介紹方案開發中常用的晶片選擇。
首先，MCU晶片是紅外測溫儀方案中常見的選擇。MCU晶片（Microcontroller Unit）是一種整合了微處理器核心、儲存器和外設介面的單晶片微型計算機。它具備強大的資料處理能力和豐富的外設資源，能夠實現紅外測溫儀的控制和資料處理功能。在選擇MCU晶片時，需要考慮其處理能力、功耗、介面和開發環境等因素，以滿足紅外測溫儀的效能需求。
SIC8P3538是一個8位CMOS單晶片MCU，內建8K×16bits一次性可程式設計OTP ROM（只能分為4K和4K兩次使用），內建256×8bits資料儲存器SRAM，一個帶有1路全差分模擬訊號輸入的24位ADC，低噪聲放大器及4×16的LCD驅動，內建UART串列埠通訊模組，內建低電壓燒錄控制電路。多應用在精度測量領域。該晶片做為紅外測溫儀方案晶片，具備低功耗特性和多種封裝晶片功能，其專用微控制器的特性帶有上電覆位、低電壓復位、定時器、計時器和看門狗定時器等功能。
其次，感測器晶片也是紅外測溫儀方案中的重要組成部分。感測器晶片即紅外線感測器，它的任務是把光訊號轉化為電訊號;從光電探測器輸出的電訊號經過放大器和訊號處理電路按照儀器內部的演算法和目標發射率校正後轉變為被測目標的溫度值。選擇紅外線感測器晶片時，需要考慮其測量範圍、精度、響應速度等特性，以滿足紅外測溫儀對引數測量的要求。
綜上所述，在紅外測溫儀方案中，常用的晶片選擇包括MCU晶片和感測器晶片。MCU晶片負責控制和資料處理，感測器晶片負責測量和監測引數。透過合理選擇晶片，可以實現紅外測溫儀的高效穩定執行，並滿足不同應用場景的需求。