超級連載！探索第三代英特爾至強可擴充套件處理器的秘密

　　我們知道，英特爾從不“單打獨鬥”。這句話體現在兩個方面：第一，其擁有豐富的生態系統和眾多的合作伙伴；第二，其專注於提供滿足客戶需求的豐富的產品組合。對於英特爾來說，這是其巨大的差異化競爭優勢，也是英特爾資料中心戰略的核心。

　　2017年左右，英特爾就開始透過產品組合來傳遞客戶價值。英特爾深知，客戶需要的不僅僅是利用CPU來管理他們的關鍵工作負載或者增加工作負載，而要將其提升到系統層面的解決方案，從CPU、XPU、記憶體、乙太網等方方面面解決客戶在分散式環境當中遇到的日益複雜的問題。

　　作為英特爾產品“組合拳”中的“重拳”，第三代英特爾至強可擴充套件處理器的更新變得尤為重要。今天我們就跟大家聊一聊本次新至強處理器到底強在哪裡？

　　 回顧Ice Lake的誕生

　　在2018年8月8日舉行的英特爾以資料為中心創新峰會上，時任英特爾公司執行副總裁，資料中心事業部總經理孫納頤分享了英特爾在以資料為中心的計算時代的發展策略，介紹了英特爾產品路線圖的詳情，其中包括Cascade Lake採用14nm工藝的英特爾至強可擴充套件處理器，支援英特爾傲騰資料中心級持久記憶體以及全新的AI功能英特爾DL Boost。

　　這種嵌入式人工智慧加速器能夠加速深度學習推理工作負載。相比2017年7月釋出的目前一代英特爾至強可擴充套件處理器，預計其影像識別速度將快11倍；Cooper Lake採用14nm工藝的英特爾至強可擴充套件處理器。

　　它將基於新一代平臺，效能顯著提升，包含新的I/O功能，整合英特爾DL Boost功能以提升人工智慧/深度學習訓練效能，以及英特爾傲騰資料中心級持久記憶體的創新；並首次提及了近日即將釋出的第三代英特爾至強可擴充套件處理器採用10nm工藝的英特爾至強可擴充套件處理器，與Cooper Lake基於同一平臺。

　　時間來到2019年，基於10奈米制程工藝的英特爾至強可擴充套件處理器在當年CES上首次亮相。而在CES 2020期間，時任英特爾公司資料中心事業部副總裁兼英特爾至強處理器和資料中心營銷總經理Lisa A. Spelman透露，第一個10nm資料中心的至強CPU Ice Lake將於當年下半年實現交付，推向市場。

　　而在2020年下半年的超級計算大會上，英特爾副總裁兼高效能運算部總經理Trish Damkroger表示，諸多客戶正在採用Ice Lake來滿足自身對新一代高效能運算的需求，其中包括韓國氣象廳、馬克斯·普朗克計算和資料中心、日本國家工業科學技術研究所、東京大學和大阪大學，以及甲骨文等。

　　而在隨後舉行的2020騰訊雲Techo Park開發者大會期間，英特爾也聯合騰訊正式釋出搭載下一代英特爾至強可擴充套件處理器的騰訊雲星星海新一代自研雙路伺服器。

　　2021年4月7日，以“應萬變塑非凡”為主題，2021英特爾至強新品釋出會在北京首鋼園盛大舉行。會上，英特爾宣佈推出全新的資料中心平臺，該平臺以英特爾首款採用10nm製程工藝設計生產的第三代英特爾至強可擴充套件處理器為基礎。

　　這一產品搭配英特爾傲騰持久記憶體與儲存產品組合、乙太網介面卡、以及FGPA和經過最佳化的軟體解決方案，將在資料中心、雲、5G和智慧邊緣等領域為行業客戶提供強大效能與工作負載最佳化，進一步加快其對人工智慧、資料分析、高效能運算等多種複雜工作負載的開發和部署，充分賦能行業數字化轉型，為數字經濟騰飛提供強勁動力。

　　就此，Ice Lake正式釋出！

　　 第三代英特爾至強可擴充套件處理器的三大功能

　　據英特爾技術專家介紹，首先，第三代至強可擴充套件處理器是英特爾的第一個主流雙插槽並啟用SGX英特爾軟體防護擴充套件技術的資料中心處理器。SGX已經上市好幾年了，但是這是和第一次應用到至強E平臺。現在我們有機會應用到雙插槽平臺，來顯著提升我們的交付能力，增強安全性，增加指定位址空間大小和驅動基於雲的機密計算環境。

　　第二，基於第三代至強可擴充套件處理器的效能，人工智慧效能會更強。因此至強仍然是唯一一個內建AI加速的資料中心處理器，透過英特爾深度學習加速技術來加速。在Ice Lake和新一代的產品上，我們做了新的插槽最佳化和整體解決方案來充分利用至強內建加速器，以實現更好的效能提升。無論是跟至強的至強系列相比，還是跟其他的內建AI加速的CPU加速相比都是如此。

　　第三，我們有內建英特爾密碼操作硬體加速。這也是多代策略的延續，可以減少普遍加密對效能的影響。上述特徵都大大提高了我們產品的競爭力。與其他競爭對手相比，我們的CPU和離散式AI解決方案都很有競爭力。

　　 產品架構和效能

　　全新第三代英特爾至強可擴充套件處理器利用英特爾的10奈米制程技術，每個第三代英特爾至強可擴充套件處理器可以提供最多40個核心，該平臺在每個插槽上最多可支援6TB系統記憶體，8個DDR4-3200記憶體通道和64個第四代PCIe通道。對比上一代產品將會在效能上高達46%。

　　當然高效能，也是第三代英特爾至強可擴充套件處理器推出的意義所在。據瞭解，新處理器在效能上做到多項突破，例如可擴充套件多達40個核心，IPC提升20％，AI推斷能力增加1.74倍，總體來講，與5年前相比，平均效能提高了2.65倍。

　　據瞭解，英特爾最新的至強可擴充套件處理器與競爭對手64核產品相比，在這20個AI工作負載上的效能提升了1.5倍。英特爾還對市場上最新的GPU也做了同樣的測試，並且表現出了1.3倍的優勢，再次表明，至強CPU是AI加速的一個絕佳的選擇。而且CPU加速發生是在很有意義的地方，可以將工作負載提升到新的水平。

　　第三代英特爾至強可擴充套件處理器是業界唯一內建人工智慧加速的資料中心CPU，支援端到端的資料科學工具和廣泛的智慧解決方案生態系統。該平臺包含英特爾軟體防護擴充套件，能夠實時保護從邊緣到資料中心、以及多租戶公有云的資料和軟體程式碼，支援資料共享、加強協作，同時不破壞隱私。

　　英特爾密碼操作硬體加速提高了加密密集型工作負載的效能，包括SSL web服務、5G基礎設施和VPN/防火牆，並降低了普遍加密對效能的影響。靈活的高效能產品組合至關重要。結合英特爾的連線、儲存和FPGA解決方案，第三代英特爾至強可擴充套件處理器可以進一步加強針對工作負載最佳化的解決方案，從而傳輸和儲存更多資料，並處理一切資料。

　　關於第三代英特爾至強可擴充套件處理器的秘密，我們今天先說到這裡，但大家不要忘了，至強只是英特爾產品組合的一部分，還包括英特爾傲騰持久記憶體200系列、英特爾傲騰固態盤P5800X、英特爾固態盤D5-P5316、新一代英特爾至強D處理器、英特爾乙太網介面卡E810-2CQDA2、英特爾Agilex FPGA、英特爾解決方案和英特爾oneAPI工具包等等等等。

　　想了解英特爾產品組合更多內容，關注超級連載，我們下期為您解讀。