一般動態除錯app時，都是在終端裡用lldb直接除錯，但是用Xcode的Attach to Process也可以連線到真機上的程式進行除錯。但是隻能除錯用自己的證書籤名的app。
在Xcode上除錯的優點：
- 有UI介面，檢視堆疊更直接，可以用Xcode打斷點。
- 可以使用
debug gauges裡的Disk和Network等工具。 - 輸入lldb命令時有自動補全。
- 可以使用Xcode的
Debug UI Hierarchy功能，直接檢視app的介面佈局。 - 可以使用Xcode的
Debug Memory Graph功能，檢視當前記憶體中存在的所有物件，以及物件之間的引用關係。
步驟如下。
1.重簽名需要逆向的app
重簽名後才能用Xcode attach。而重簽名前需要對app進行砸殼。這些步驟就不再重複了。
額外說一句，在砸殼後建議進行一下恢復符號表的操作。恢復符號表後，在除錯時就能直接在堆疊中看到方法名，免去了計算偏移量然後在hopper裡查詢的麻煩。參考：iOS符號表恢復&逆向支付寶, restore-symbol。
2.Attach to Process
重簽名後安裝到越獄裝置上，啟動app，在Xcode中隨便開啟一個工程，選擇越獄裝置，就可以在Debug->Attach to Process中找到正在執行的程式名和程式id，點選後就會開始連線。大概過1分鐘就會連線上。
3.檢視UI
連線上後，就可以點選使用Xcode的Debug UI Hierarchy來檢視介面佈局：
注意，Debug UI Hierarchy對Xcode版本似乎有要求，在除錯重簽名app時，Xcode8.3.2可以，而Xcode8.2就沒有這個功能按鈕。
4.檢視記憶體資訊
點選Debug Memory Graph按鈕，可以檢視當前記憶體中存在的資料。列印地址，檢視引用關係，可以配合malloc stack進行追蹤。如果開啟了malloc stack，就可以直接在右邊顯示這個物件的建立堆疊。參考：iOS逆向：在任意app上開啟malloc%20stack追蹤記憶體來源。
5.檢視正在使用的檔案
debug gauges中的Disk工具可以檢視app當前開啟的檔案。
5.instrument除錯
類似的，也可以用instrument除錯重簽名後的app，不過並不是所有工具都可以使用，對逆向的幫助不大。