今天，英特爾在秋季硬體產品釋出活動中正式推出了全新桌面級 9 代酷睿系列晶片。其中包括最高階的 Core i9-9900K，號稱「全球最強遊戲處理器」。這款處理器為 8 核 16 執行緒，標準頻率為 3.6 GHz，並可提速至 5.0 GHz。所有晶片仍然基於英特爾現有的 14nm 工藝，並在硬體層面上解決了 Meltdown 漏洞。
然而除了最高階的 i9-9900k，其他 9 代處理器的超執行緒功能都被「簡化」掉了，這是自奔騰 4 時代以來的第一次。
在英特爾今天釋出的眾多公告中，最重要的一條就是該公司釋出了第九代酷睿處理器，在英特爾主流消費平臺上提供多達 8 個核心。該處理器與當前的 Coffee Lake 和 Z370 平臺相容，但也配有新的 Z390 晶片組和相關主機板。此次釋出的亮點是 8 核酷睿 i9，包括額定功率為 95W TDP 的 5.0GHz turbo 酷睿 i9-9900K。
八核
英特爾今天釋出的第九代處理器引數如下：
英特爾最新旗艦主流處理器酷睿 i9-9900K 是本世代最高階的產品，包含 8 個帶有超執行緒的完整核心，基頻為 3.6 GHz，TDP 為 95W，兩個核心上的睿頻加速高達 5.0 GHz。記憶體支援達到雙通道 DDR4-2666。酷睿 i9-9900K 在第八代產品酷睿 i7-8086K 的基礎上增加了兩個核心，並將 5.0 GHz 睿頻加速從一個核心增加到兩個核心。全核心睿頻加速是 4.7 GHz，因此檢視處理器滿載時的功耗將非常有趣。酷睿 i9 系列每個核心將擁有全部 2MB 的 L3 快取。
酷睿 i7-9700K 也有 8 個核心，但沒有超執行緒。對於給定的 95W TDP，該處理器的基頻也是 3.6 GHz，但是隻能在單個核心上加速到 4.9 GHz。i7-9700K 是對酷睿 i7-8700K 的直接升級，二者擁有相同的底層 Coffee Lake 微體系架構，9700 K 多出兩個核心，睿頻加速效能也更好，但每個核心的 L3 快取更少，僅為 1.5 MB。
另一個重要的超頻處理器是酷睿 i5-9600K，它有六個核心，沒有超執行緒。使用者將發現該處理器與上一代酷睿 i5 有很多相似之處，但是頻率有所增加。
上週，酷睿 i9-9900K 以 582.50 美元的定價在亞馬遜開售。這款產品的包裝引人注目：英特爾似乎正在試驗一種十二面體的包裝，試圖與 AMD 精心設計的高階 CPU 包裝競爭。在最近的印象中，這是英特爾首次拋棄簡單的包裝盒。
每個核心的睿頻加速比率
下表列出了單個超頻 CPU 每個核心的睿頻加速比率。
英特爾首款 5.0 GHz 處理器酷睿 i7-8086K 只有一個 5.0 GHz 睿頻加速的核心，以至於實際頻率從未達到過 5.0 GHz。由於後臺程式等原因，我們經常在多數處理器中看到 2-4 核加速值。這一次，英特爾將前兩個核心的加速頻率（至少在酷睿 i9 中）提到峰值。
熱介面材料（TIM）：焊接下來的處理器
英特爾已經正式確認，第九代處理器將在晶片和 IHS 之間新增一層焊料，充當熱介面材料。帶有焊料的新處理器包括酷睿 i9-9900K、酷睿 i7-9700K 和酷睿 i5-9600K。
在最近幾次釋出的產品中，英特爾選擇使用更便宜的熱介面，該介面上有一種膠。與焊料相比，這種膠導熱率更低，因此可以提供很多解決方案，允許使用者從晶片上刪除 IHS 並替換更便宜的材料。事實上，新的英特爾第九代處理器確實將採用基於焊料的熱介面材料，這意味著在新的 14 ++工藝中，處理器在相同時脈頻率下溫度應該更低，這可以允許英特爾和使用者進一步進行超頻。
Coffee Lake 更新：向 GPU 公司學習
英特爾的第九代酷睿家族是圍繞 Coffee Lake 平臺搭建的，由於處理器沒有任何微架構變化，它們只是第八代的更新，只不過產品堆疊的佈局略有不同。Coffee Lake 是 Kaby Lake 的翻版，而後者又是 Skylake 的更新。所以我們看到的始終是 Skylake 的不斷更新。
英特爾已承諾其 10 奈米的製造工藝將在 2019 年逐步升級，並宣佈在 2019 年推出 14 奈米的 Cooper Lake 後，在 2020 年推出 10 奈米的伺服器 Ice Lake。對消費者來說，這種狀況仍處於不確定狀態——如果運氣好的話，不管流程節點如何，下一代消費者部件的微體系架構將會有適當更新。
硬體和軟體安全修復
讓這方面變得不同的是八核產品。為了製造這種產品，英特爾不得不為生產線製造新的晶片模組，因為此前的模組最多隻有六核（更早之前是四核）。理論上來說，這將使英特爾有機會實施一些硬體緩解措施來應對 Spectre/Meltdown。在今天的釋出中，英特爾宣稱其在硬體層面上已經解決了 Meltdown 漏洞，而 Spectre 漏洞目前仍然只能依靠軟體解決，這可能是因為核心設計本質上是新處理器中 Skylake 的變體。因此，必須等一個新的微體系架構出現，才可能看到變化。
然而，英特爾一直在優化其製造工藝。許多人認為，英特爾的 14 奈米家族技術是其史上最賺錢的製造節點。應該注意的是，英特爾現在在官方營銷中會避開諸如「14+」和「14++」這樣的字眼，而是將其稱為「14 奈米家族」，並強調特定產品的優化。這些優化不管結果是什麼，通常都是在等功率或更低功率下，對頻率和效能的提升，而且通常以一點晶片面積為代價。這也意味著，每片晶片的管芯數量減少，這自然會增加產品成本。
目前已釋出的處理器為八核和六核部件，有訊息稱英特爾接下來還會生產四核和二核處理器。這些部件是否會共享晶片表徵（例如，如果六核是自然的六核，或者是切割後的八核，又或者兩種情況都存在）尚不清楚。製造新的晶片模組非常昂貴，但根據每個部分的處理器數量，這樣做有益。然而，英特爾將會想辦法處理那些可能無法成功的八核晶片——這是其企業使用的策略。
多點咖啡，少點咖啡因：超執行緒和 L3 快取
除此之外，英特爾似乎也放棄了大部分處理器上的超執行緒技術。具有超執行緒技術的唯一酷睿處理器將是酷睿 i9，或許還有 Pentium。這在一定程度上有助於使產品堆疊更加線性，也會讓較便宜的晶片效能無法超越較昂貴的晶片（例如，帶超執行緒的四核晶片可能優於不帶超執行緒的六核晶片）。我們懷疑，放棄該技術的另一個原因是超執行緒執行時可能會發生側通道攻擊。通過禁用批量生產的晶片上的超執行緒，這個安全問題將不復存在。它還確保了晶片上的每一個執行緒不會競爭每個核心的資源。
對第九代新產品的一個更有趣的剖析是針對不同型號的每個核心的 L3 快取。在前幾代中，酷睿 i7 每個核心有 2MB 的 L3 快取，而酷睿 i5 每個核心有 1.5 MB 的 L3 快取，而酷睿 i3 被分為兩部分，一部分有 2MB，另一部分有 1.5 MB。這一次，英特爾將全部快取只放在最高階的酷睿 i9 中，並將酷睿 i7 減少到 1.5 MB。這將對效能產生輕微的連鎖影響，當我們獲取處理器時，這將是一個有趣的測試指標。
我的八核晶片已經用了多年了！
根據你對「消費級」處理器的界定，從技術上來說，早在多年前高階桌上型電腦就已經用上了 8 核英特爾 CPU。酷睿 i7-5960X 於 2014 年 8 月釋出，HEDT 平臺上有八個 Haswell 核心，四通道 DDR4-2133 記憶體和 44 條 140 瓦的 PCIe 通道。當時，在英特爾的 22 奈米工藝中，晶片尺寸約為 355.52 平方毫米。
英特爾釋出第一款 Coffee Lake 處理器時，i7-8700K 的 6+2 晶片設計面積約為 151 平方毫米，比 i7-7700K 的 4+2 設計（約 125 平方毫米）增加了 26 平方毫米。這也發生在從英特爾官方的 14 +到 14 ++製造節點的跳躍過程中，這是由於增加的電晶體間距使得一切都變得更大了。
但是，如果最高階晶片增加 2 個核心即 26 平方毫米，那麼我們可以預測酷睿 i9-9900k 的 8+2 設計應該在大約 177 平方毫米，或者增加 17 % 的面積。177 平方毫米將是酷睿 i7-5960X 的一半大小，儘管只有一半的記憶體控制器和 PCIe 通道。即便如此，這也是一個相當大的下降。
9900K 晶片樣品圖
整合顯示卡
英特爾晶片最近幾代一直不被人關注的部分是整合顯示卡（自 Broadwell 起一直如此）。本次釋出的所有 9 代 CPU 搭配的仍然是和 8 代一樣的 GT2 顯示卡——即使酷睿 i9 也是如此。英特爾相信在高階處理器上的整合顯示卡仍有一些輔助作用，但其效能著實有限。
這些顯示卡仍被標為 UHD Graphics 630，而其驅動也和 8 代 CPU 上的相同。
主機板和 Z390 晶片組
今年硬體領域裡保密最糟糕的事情就是英特爾的 Z390 晶片組，如果各家主機板製造商所言屬實，那麼有關它的絕大多數資訊都在今天的釋出之前幾個月前被劇透完了，我們將在接下來的幾周裡看到超過 55 種新主機板上市。
Z390 晶片組是對 Z370 晶片組的升級，上述兩種主機板都可以支援酷睿 8000 及 9000 系列處理器（Z370 需要 BIOS 更新）。這些更新類似於之前 B360 的更新：帶來了原生 USB 3.1 10 Gbps 埠，以及晶片組上的整合 Wifi。
整合 Wifi 使用的是 CNVi，它允許主機板製造商使用英特爾三個配套 RF 模組之一作為 PHY，而非其他廠商（如博通）提供的、可能更貴的 MAC+PHY 組合。我們得知，實現 CRF 大約會導致主機板售價增加 15 美元，因此我們可能會看到一些供應商在中端產品中使用這種方法。
TB3 主機板之一：ASRock Z390 Phantom Gaming-ITX/ac
時間表：10 月 19 日上市
英特爾在釋出活動中宣佈，該公司將於 10 月 19 日在全球多數主要市場上推出 9 代酷睿 CPU，新晶片的預售已經啟動。在售價上，酷睿 i9-9900K 售價 488 美元，i7-9700K 售價 374 美元，而 i5-9600K 為 262 美元。三種帶 K 處理器的評測結果解禁日期也會在同一天，很快我們就能瞭解新 CPU 的真正實力了。
原文連結：https://www.anandtech.com/show/13401/intel-9th-gen-cpus-9900k-9700k-9600k