Z公司目前最大的客戶之一，產品具有種類多，量大的特點。自Z公司按鍵量產以來，按鍵壓傷問題一直嚴重困擾著生產，按鍵壓傷的不良率一直居高不下，平均不良率5%，最高達到10%，一旦有壓傷不良，整個按鍵元件就需要報廢處理，報廢金額巨大。因此快速有效地降低按鍵壓傷不良率勢在必行。透過學習六西格瑪的知識得知，可以透過運用六西格瑪分析階段的知識點對資料進行迴歸分析，找到顯著的影響因素並建立函式關係，從而快速進行針對性改善。

六西格瑪的改進模式(DMAIC)

六西格瑪的方法是一種採用量化的方法分析流程中影響質量的因素，找出最關鍵的因素加以改進，從而達到更高的品質要求和提升客戶滿意度。而六西格瑪是將穩健設計技術與六西格瑪管理整合加以應用的技術，其具體實施模式為DMAIC。六西格瑪的改進活動(DMAIC)分為5個階段，15個步驟，如表1所示。

六西格瑪的影響因素迴歸分析

迴歸分析是一種用迴歸方程式來確定兩個變數之間存在的函式關係，用輸入變數預測輸出變數的統計性分析方法。其中，邏輯迴歸(對數迴歸)是考慮響應變數Y是離散變數，而自變數X為連續變數的問題，希望分析出哪些X對Y有顯著影響。從Minitab軟體分析出來的對數迴歸表中可以看出哪些變數是顯著的，哪些是不顯著的。去除不顯著變數，獲得縮減模型，重複上述步驟，直至獲得最佳效果。

Y為計數型資料，X為計量型資料的迴歸分析部件尺寸的過程中，需要透過收集尺寸資料及不良現象來尋到尺寸與不良的關係。因此在解決問題之前，必須尋找兩者的關係，對資料進行分析。Z公司的按鍵專案為例，分析按鍵劃傷的主要影響因素。此專案中比較特殊的地方在於Y是計數型資料，1表示壓傷，0表示未壓傷；而X是計量型資料，表示關鍵部件的關鍵尺寸。透過學習六西格瑪知識，收集資料，準確地採用了比較特殊的二進位制Logistic迴歸分析方法，如表2、圖1所示。

透過分析，快速地找到了按鍵壓傷的主要影響因子，並針對性地透過修模進行改善。從二進位制Logistic迴歸進入，將離散比率作為Y，其餘連續性的變數作為X。

因此結合穩健六西格瑪中迴歸分析的知識，運用統計學的方法來確定主要影響因素，並建立迴歸方程。最後針對性進行改模改善。

透過分析方發現，Y為離散型變形(0和1)，X為連續性變數，所以採用邏輯式迴歸分析，來判斷顯著影響因素。稽核Minitab軟體，對收集的資料進行分析。

因y是計數型資料，x是計量型資料，因此採用"二進位制Logistic迴歸分析"，分析發現：只有x4的P值小於0.05，為主要影響因子，如圖2所示。

剔除其它因子後，建立y(壓傷)與x4(按鍵槽寬)迴歸方程：y=40.6579-39.8587x4(1)

從式(1)可以看出，按鍵帽寬度尺寸越大，壓傷不良率月底，因此我們驗證了一個模穴(按鍵帽寬度尺寸走上限：＞1.10mm)，試驗了877pcs，按鍵壓傷不良3pcs，不良率0.34%。

透過以上的分析方法，可以快速找到。經過此次六透過以上分析方法，可以對圓刀平整度測量系統、過程穩定性、過程能力進行分析和評估，判斷當前的測西格瑪改善活動，使得PMI按鍵壓傷不良率原來的5%下降至0.34%，預計每年可節省報廢金額40萬元以上，達成了預定目標。

東莞電子零部件行業實施六西格瑪諮詢降低按鍵壓傷不良率

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