如何利用六西格瑪解決車載導航研發問題?

A公司研發的一款出口智慧雲語音導航產品，在小批次生產過程中出了一次疑難問題：生產出來的2萬臺導航產品中發現，8臺在開機過程中出現卡機問題。經調查發現，產品出問題的時候記憶體訪問失敗，SOC對PMIC寫I2C資料異常，導致PMIC維持預設電壓而未達到設定電壓。

因為設定及測量核心電壓值都在設計範圍內，一度導致此問題無解。在引入六西格瑪理念後，困難迎刃而解。天行健六西格瑪顧問總結具體解決方案如下。

（1）定義變數。變數包括溫度變數、路徑阻抗變數、啟動過程BOOT電壓變數和啟動正常後kernel 電壓變數。

（2）測量。按設定變數針對進行資料測量。

（3）分析。經過資料整理，繪製相關性分佈圖，找出強力相關項：溫度與發生故障率成強正相關性;路徑阻抗與發生故障率成強正相關性。啟動過程BOOT電壓和啟動正常後kernel電壓未發現相關性。

設定溫度為高溫80℃，去除線路上的元器件直連，排除2個強相關項，調查核電壓規律，發現2個核電壓過低都會引發此問題。

最後回溯阻抗變數和溫度變數，調查發現，線路濾波磁珠元件阻抗引數容差較大。另外在高溫下，磁珠阻抗會進一步變大，造成路徑阻抗過高。

（4）改進。得到上述結論後，經過分析整理我們關注的關鍵點有以下兩點。

①濾波電路（主因磁珠）在不同的電流條件，溫度條件下表現阻抗偏差很大，與上述2個條件成強正相關性，磁珠物料阻抗引數存在個體偏差。

② SOC核心在不同核心主頻策略下表現耐受力不同，在滿負荷、鎖1GHz主頻耐受力最差。溫度條件下成強正相關性。

最終我們形成了以下結論。

（1）SOC及磁珠特性同時偏下限時，會出現卡機問題（UBOOT/kernel階段均有機率出現）。

（2）UBOOT階段實驗資料表明故障SOC不滿足規格要求。

（3）SOC對核電壓精度要求極高，低於測定值會偶發卡機，高於規格值會影響壽命，因此對路徑阻抗穩定性要求極高。

然後我們測定分析路徑阻抗（包含濾波電路）的溫度偏差資料、收集取樣SOC晶片，分析濾波磁珠個體差異資料，最後諮詢廠商重新核定SOC核電規格容限。

制定設定方案：UBOOT=1.300V，kernel=1.375V。經歷了1萬次的自動化臺架測試後，成功匯入量產，解決了這個疑難問題。

（4）控制。問題解決後，我們覆盤了問題處理的全過程，從中發現有益的部分，從而改善我們疑難問題處理的流程，實現組織能力持續改善提升。加入DFMA庫，針對後續專案前期進行針對性的風險評估。總結形成硬體經驗教訓檔案，並全部門開展經驗分享培訓，提高整體硬體部門技術能力。