5G時代，eMMC5.1會被UFS3.0、UFS2.7儲存晶片完全取代嗎？

由於5G手機的不斷登場，UFS3.0、UFS 2.1等手機快閃記憶體也在不斷地進入大眾的視野，相之前比較流行的eMMC5.1，如今越來越多的旗艦機更傾向於選UFS3.0、UFS 2.1，那麼，UFS 快閃記憶體到底是什麼？相對來說，eMMC5.1又有什麼優勢和劣勢呢？

 

eMMC 的全稱為“embedded Multi Media Card”，即嵌入式的多媒體儲存卡。是由MMC協會所訂立的、主要是針對手機或平板電腦等產品的內嵌式儲存器標準規格。eMMC相當於Nand Flash+主控IC ，它的一個明顯優勢是在封裝中整合了一個控制器，提供標準介面並管理快閃記憶體，使得手機廠商就能專注於產品開發的其它部分，並縮短向市場推出產品的時間。就eMMC 5.1規範來說，其理論頻寬為600MB/s左右

 

宏旺半導體推出的嵌入式儲存eMMC，具有高效、高速、高相容、高頻寬、持續穩定等特性，11.5×13.0×1.0mm的尺寸規格，能適用於不同規格的產品；容量範圍廣泛，最高可達128GB；-25~85 ºC的應用溫寬，能滿足各種嚴苛環境下的儲存需求。

 

2016 年3月，JEDEC釋出了UFS 2.1，它是UFS 2.0的迭代版，對早期的版本進行了部分改進，進一步強化它的優勢。那麼UFS3.0和目前採用的UFS2.1有什麼更進一步的最佳化呢？核心還是讀寫速度，以及一些新的特性。讀寫速度來說，UFS2.1的讀取速度大概是700MB/s，寫入速度是140MB/s；而UFS3.0的讀取速度可以達到2GB/s，寫入速度更是達到了1.8GB/s，整體效能比起上一代標準翻了1倍還多。並且功耗更小，突然斷電也不會丟失資料，執行更加穩定。

 

eMMC5.1 快閃記憶體和UFS3.0、UFS 2.1的快閃記憶體，這兩者的核心區別就在於截然不同的讀取機制和讀取速度，UFS可以實現雙向同時讀寫，而且可實現同時處理多個命令，這樣在相同的記憶體大小下，使用UFS制式的記憶體晶片，手機執行會更加流暢。但是由於兩者應用領域不同，eMMC5.1主要用於千元機，UFS3.0、UFS 2.1主要用於旗艦機，所以UFS完全取代eMMC是不可能的。

 

目前，大多數5G手機的機型都用上了UFS 3.0儲存方案。但也有旗艦手機機型仍採用UFS 2.1，這其中的原因也很簡單：就目前而言，UFS 3.0雖然在傳輸速率以及實際體驗上“秒殺”UFS 2.1，但UFS 3.0也面臨著諸多問題：暫時還未實現更大規模的普及、產能不足、價格昂貴。之前宏旺半導體提到過，在2020年想要看到智慧手機全線升級到UFS 3.0或者3.1並不容易，因為新標準的普及需要一段時間以及更高的成本。從近期更新的SoC平臺規格來看，甚至某些最高也只能支援到UFS 2.1，想要採用UFS 3.0根本不可能。

 

宏旺半導體ICMAX推出的UFS採用序列資料傳輸技術，以及全雙工執行模式，同一條通道允許讀寫傳輸，而且讀寫能夠同時進行，而頻寬已達1.5GB/s以上，傳輸效率有效提高。

 

隨著新型冠狀病毒疫情的擴散，歐美、日韓疫情的惡化影響到了儲存的供應，加上5G推動的智慧手機、資料中心、通訊三個產業需求疊加爆發，這已導致供需剪刀差會長時間存在，助推產品價格上漲。那麼疊加此次疫情，儲存晶片供應會受到一定影響，會進一步加劇產品漲價。

 

同時，國內5G手機銷量在逐步上升，據宏旺半導體瞭解，在第一季度，中國大陸成功銷售超過1,000萬支的5G手機，持續蟬聯全球最大的5G消費國家，其中，3月5G手機銷售支數就超過600萬臺之多。在5G的推動和國外供應不穩定的情況下，國產儲存企業全力以赴支援快閃記憶體市場的正常運作和供應，加大出貨量，保證UFS、eMMC等儲存晶片的供給，提供更優質的儲存服務，加速國產替代。