如何利用TRIZ理論解決磁頭焊接工藝中的實際難題

本文從TRIZ理論出發，研究如何運用技術矛盾、物理矛盾和物場模型工具來解決硬碟磁頭焊接工藝中的實際難題，提升了產品的質量，降低了製造成本，提高了企業的競爭力。

1.技術矛盾理論解決應力大給噴嘴產生大的衝擊問題

技術矛盾是指對技術系統某一方引數進行改善時，會引起另一方引數惡化。惡化一方究竟惡化了什麼，對於一個具體的技術矛盾是可以客觀判斷的，有時一方的改善可能產生幾方面的惡化，形成幾對矛盾。解決技術矛盾就是要消除惡化，是雙方的要求得到滿足。

具體做法，首先把具體的技術矛盾兩個引數轉換成通用工程引數;然後透過檢視矛盾矩陣找到解決這個矛盾可參考的創新原理，最後在從中選擇恰當的創新原理形成概念方案，就完成了從特殊到一般的過程，再從一般到特殊的過程。

根據因果分析，熱應力大的原因是鐳射強度大。透過減少鐳射強度可以減少應力，但會增加鐳射作用時間，影響生產效率，增加成本。改善技術引數應力和壓強，惡化技術引數作用時間。在矛盾矩陣上縱座標對應的技術引數11壓力/壓強，橫座標對應的技術引數15作用時間。對應的發明原理有：原理19區域性週期性作用，原理3區域性質量，原理27廉價替代品。

2.物理矛盾解決焊嘴孔與錫球接觸面積大的問題

物理矛盾就是技術系統在某個引數上提出相反要求。由於物理矛盾相反要求的每一方，一般都是處於某種條件下，如時間或空間上的條件或其他不同的條件，一般採用分離方法來解決矛盾。通常使用的分離方法有四大類：空間分離、時間分離、條件分離和整體與部分分離。然後根據所選的分離方法對應的發明原理生成解決方案。

3.物場模型工具消除錫球對焊嘴的吸附作用

物質場模型分析是TRIZ理論中的另外一個重要的問題構造、描述和分析的工具。透過構建物場模型，揭示出技術系統的功能機制，找出技術系統中不同元素之間發生的不良作用（包括不足的、有害的、過度的和不需要的相互作用），然後查詢76個標準解來找到通用解法，再在這基礎上生成具體實用方案。

首先構建物場模型來消除錫球對焊嘴吸附作用。

三個基本要素：接收體是焊嘴S1，執行體是錫球S2，相互作用場力場F1。錫球S1鐳射加熱後融化產生的熱力場F1對焊嘴產生有害作用，產生應力對焊嘴產生衝擊。

錫球對焊嘴的作用有害，是有害完整模型，引入新的物質S3消除有害作用（S1.2.1），拆解物場模型。查詢76個標準解，採用提示No.11切斷有害作用。

生成的實用解決方案四：在焊嘴內壁迦納米材料鍍層，來消除錫球對焊嘴的吸附作用。