手機芯戰！麒麟與驍龍上演難分勝負的技術競速賽

感謝100年來的競爭，沒有你的那前30年其實很無聊。”——2016年3月7日，賓士官方發出了這樣一張海報，而這一天恰恰是寶馬100週年的生日。

圖：賓士海報

這張海報剛剛發出就立即引起大量媒體轉載評論，這也讓很多消費者感到驚訝！作為同樣來自德國的汽車品牌，寶馬與賓士之間激烈的競爭已經持續了上百年，然而這樣的海報卻表現出了一種反常規的做法和態度。

雖然也有人說，這是一種營銷手段。在祝賀競爭對手同時，還彰顯了賓士的胸懷和氣度，而同時又含蓄有力的表明自己比對手還要歷史悠久的真相。

不過，有一個事實，毫無疑問今天的寶馬與賓士不但都已經成為全球車企巨頭，而且都成為了汽車市場的高階、高品的品牌代名詞。它們的成就也恰恰來自雙方激烈競爭與互相追逐的結果。它們之間既有競爭又有合作，既有戰鬥又有和諧，竟而不僵，合而不密，戰而不死，和而不同。

其實，這樣“亦敵亦師亦友”的競爭無處不在，比如百事可樂與可口可樂的競爭、麥當勞與肯德基的競爭、寶潔與聯合利華的競爭。最近兩年，同樣的競爭也發生在智慧手機產業鏈。而品牌手機廠商競爭的背後，最激烈的莫過於智慧手機的核心“處理器”的競爭。

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高階智慧手機晶片現狀：新秀麒麟PK老牌驍龍

據國際知名調研機構IDC提供的調研報告顯示，2016年全球前五大手機廠商分別是三星、蘋果、華為、OPPO和vivo。其中排名前三的智慧手機廠商都有自己“處理器”晶片。這從側面說明了擁有自研處理器已經成為頂級手機品牌廠商的標配，同時也是他們取勝的關鍵因素之一。

逐一分析：華為手機目前高階均採用了自家的麒麟晶片、中低端則除麒麟外也有部分手機採用高通驍龍與聯發科晶片。蘋果從2010年iPhone 4 在全球範圍內都用自研發晶片。三星雖然有自研處理器Exynos，但是其國行版高階產品也一直採用高通驍龍晶片。剩下的其他手機廠商如OPPO、vivo、小米等目前幾乎全部都是高階用高通驍龍晶片、中低端用聯發科晶片。

我們基本可以得出結論，目前在國內安卓系統陣營裡，出貨量較大的中高階品牌手機基本上僅有華為麒麟與高通驍龍兩種晶片形態的手機。依託麒麟芯的華為手機在競爭中實現突破，目前全球排名坐穩前三，國內份額超越蘋果、三星穩居第一。而採用高通驍龍芯的OPPO、vivo 成長速度也驚人，去年跳升到全球前五位置。一定程度上，國內安卓系統陣營手機硬體效能的PK，已經變成了麒麟與驍龍的競爭。

資料顯示，成立於1985年的美國高通公司曾憑藉CDMA技術迅速崛起，特別是智慧手機時代，因掌握了大量手機通訊專利在研發道路上一馬平川。目前旗下的“驍龍”系列晶片已實現了高、中、低端全面覆蓋。特別是近一年多來，在穩固高階同時，高通在中低端不斷施壓聯發科，這讓很多人都看到其想一統江湖的野心。

不過，就在高通想統治智慧手機晶片過程中，在中國市場卻悄悄崛起了另一個強大的競爭對手——華為晶片。八年前（2009年），初出茅廬的華為晶片研發出了華為第一款手機AP晶片——Hi3611（K3V1），被用於智慧手機及其他智慧裝置。此後，華為晶片在手機領域快速成長，目前已經推出了麒麟910，至現在麒麟960 五代產品線。

相比高通來說，華為晶片起步確實要晚一大截，但是依靠華為在通訊領域幾十年的積累，短短几年時間就一躍成為了高階晶片領域的玩家，經歷了四核到八核、28nm到16nm的製造工藝、2G/3G/4G網路，這種進步速度讓人驚訝和佩服。

筆者更詳細的覆盤兩家廠商過去幾年的產品後發現，新秀麒麟最終能與老牌驍龍PK，背後有太多的故事，他們之間的競爭不僅成就了自己，也成加速了行業進步的速度，像極了文章開頭提到賓士與寶馬的競爭結果。

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背靠華為手機優勢，快速崛起的麒麟芯PK 穩健成長驍龍芯

華為晶片快速崛起原因有很多，不過筆者認為首當其衝的原因之一，無疑是華為晶片背後擁有超過1億的華為手機出貨量。而高通自己並不開發終端裝置，驍龍晶片的客戶群主要包括三星、索尼、LG、OPPO、vivo、小米等手機廠商。

就在7月27日，華為對外發布了2017年上半年經營業績。資料顯示，華為消費者業務BG上半年收入1054億元，同比增36.2%，智慧手機發貨量7301萬臺，同比增20.6%。具體產品方面，華為中高階產品（2000元以上）發貨量佔比提升至37%。其中，高階旗艦機Mate 9及9 Pro發貨量超過850萬臺，P10及P10 Plus超過600萬臺，nova 2及Plus版上市不到一個月已超過100萬臺。值得注意的是，以上華為中高階手機都採用了華為自家的麒麟晶片。

圖：2017年上半年華為消費者業務業績

華為中高階智慧手機能有今天的成績在外界看來因素很多，而其中之一的麒麟晶片功不可沒。

手機行業人都知道，從晶片到終端自研掌握整個供應鏈的好處非常多。比如，研發效率更高，無需中間反覆傳遞問題；晶片研發定義更貼近使用者等等。華為晶片初期也極大了利用了這優勢。

對於華為手機來說，他們也很早看清楚了要想成為全球頂尖級的智慧手機廠商也必須要有自己的核心晶片。於是在2012年後，華為終端在旗艦手機上開始全面切換成自家晶片。而對於大多數人來說，第一次知道華為晶片應該是K3V2，這款晶片被華為旗艦系列手機D2、P2、Mate 1、P6等機型都採用過，它時是業界體積最小的一款高效能四核A9架構處理器。

2012年華為晶片在手機領域剛剛開始，而對於當時的高通來說，他們在智慧手機處理器領域已經漸入佳境，同時期高通推出的Snapdragon MSM8960 綜合看實力確實要比K3V2 高一節。MSM8960整合了業界首個完全整合的LTE單模/多模調變解調器。其包含兩個1.5-1.7GHz的Krait CPU核心，搭配新一代圖形處理GPU Adreno 225、改進的ISP，號稱“最強雙核”。


其實初期的落後對於華為晶片來說並沒有什麼，關鍵是此時從華為終端反饋過來的需求對下一代晶片研發非常重要。2014年初，華為晶片推出了麒麟910晶片，用Mali450MP4替換掉GC4000，並使用當時主流的28nmHPM製程工藝，一舉解決了相容性問題和功耗問題，這也是華為麒麟釋出的第一款手機SoC晶片。從搭載它的產品華為P7、Mate2等機型看，其效能和功耗的完美平衡備受消費者好評。

彼時的高通也在全速前進，釋出了效能相當強悍的驍龍801處理器，配置了四核Krait 400 CPU，單核速度可達2.5GHz，Adreno 330 GPU可將圖形效能提升50%。也是28奈米HPM工藝製程，支援CAT4 最高150 Mbps。總體看，驍龍801處理器在當時還是非常受歡迎的，包括三星Galaxy S5、VIVO Xshot、小米4 等都採用了這顆晶片。

到2014年下半年，華為晶片則經過K3V2、麒麟910積累的經驗，摸清了使用者需求也開始進入了全速前進期，同年推出了麒麟920系列。當年，真正引爆華為高階機市場的產品Mate 7 也正是採用的這顆晶片。

麒麟920算是真正對標高通驍龍晶片的開始，它是全球首款商用並支援LTE Cat.6的SoC，其採用大小核架構，整合了四核ARM Cortex A15和四核ARM Cortex A7，在GPU方面選擇了Mali T628MP4。客觀的說，麒麟920在效能方面是一個質的飛躍。良好的功耗控制和多核排程使麒麟920在保障效能滿足絕大多數應用的同時，功耗優勢明顯。這一點在Mate 7上被反映的淋淋盡致。

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麒麟連續跳過2個大坑：超越驍龍，有運氣也有實力

麒麟920在華為Mate 7上的成功，或許讓高通意識到原來中國還隱藏著一個強大的對手——華為晶片。到2014年底，高通為了追求更高的效能，開始激進的選擇當時最先進的核心和工藝製程，但這也為它埋下了隱患。

2014年下半年高通推出了驍龍810處理器，配置上，採用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構，以及Adreno 430圖形晶片。製造工藝是臺積電20nm，整合基帶支援LTE Cat.9 300Mbps。

在剛剛釋出時，驍龍810被寄予厚望，因其強大效能和定位，讓不少國產手機廠商都爭相首發。不過，等到了2014年底，各大廠商在測試過程中，媒體傳出驍龍810存在嚴重發熱問題。此後，關於這款晶片的各種傳聞四起，雖然高通多次否認，但是品牌廠商相關旗艦機型遲遲未推出，讓很多人看出了端倪。

在各方面的追問和壓力下，高通在釋出2015年第一季度財報前首度公開表示，驍龍 810 處理器幾乎確定被某大客戶的新一代旗艦裝置棄用。當時，據知情人士介紹，驍龍810處理器在超過某一特定電壓後就會出現過熱現象。而一旦過熱，這款處理器的效能表現將會出現顯著的下降。

此後半年時間裡，高通多次反駁驍龍 810 發熱言論，不過當時在業內幾乎都已經通過測試知道這款處理器的發熱問題。對於發熱的原因官方和終端廠商並沒有給出詳盡的報告。不過，在後續報導中多數人認為，驍龍810 的嚴重發熱與選擇的A57 架構和 20nm 製造工藝有很大的關係。

很多技術問題只有在出現後才能看清原因，而從當時行業大背景看，2014年前後整個手機處理器廠商都走在十字路口，工藝製程上28nm雖然很成功，也很經典。但是按照技術演進大趨勢，領頭廠商必須前進探索更高工藝技術，當時業內能看到工藝理所應當的就是20nm 。同樣ARM 方面也希望加速效能提升，同步推出了高出前一代50%的效能Cortex-A57 。

最終事實證明並不是單純的製程進步，架構變強就能提升處理器效能的。很不幸的是，高通用一代產品的代價證明了這個錯誤，也讓自己掉入坑中。

強者之間的競爭，更多是減少戰略錯誤實現超越的。在高通陷入泥潭時，華為晶片同樣也釋出了多款高階晶片，令人意外的麒麟晶片完全避開了驍龍810的兩大坑。

在麒麟920獲得成功後，2015年3月麒麟930釋出，其整合了8核A53，依舊是28nm 工藝製程。整體上看僅是麒麟920的一次小小升級，實現了平穩過度。

值得注意的是，在高通驍龍810 前後，華為晶片推出的兩代產品都沒有觸碰A57 架構和 20nm 製造工藝。有人說是華為技術落後，但是直到2015年11月麒麟950規格公佈（直接整合了4核ARM Cortex A72和4核ARM Cortex A53，率先採用全球最先進的TSMC 16nm FF+工藝）大家才恍然大悟，不是華為技術落後，而是他們真的避開了這個兩個坑。憑藉著麒麟950晶片，華為Mate8手機也獲得了四個月銷售400萬部的佳績。從這份成績單完全可以看出華為晶片這次換更高工藝和更強核心的路走對了。

華為Fellow艾偉先生後來向媒體說起如何跳過兩大坑時，曾感慨地表示，手機晶片規劃如果能有這麼輕鬆就好了，有時候可能每年都升級工藝，有時候可能2-3年工藝都不變。真正的挑戰不是Tick-Tock，是給消費者帶來新價值，消費者才不管這些。

雖然艾偉輕描淡寫的表述看似華為的選擇是有運氣成分，但是據華為晶片內部透露，“在面臨行業技術選擇時，內部還是反覆衡量和對比過了。”這說明，最終正確的選擇一定程度上也是華為晶片的實力所在。

有行業人在回憶這段精彩對決時表示，手機晶片技術演進快，巨頭之間正常差距很小。最大可能追趕或超越對手，往往就是靠這樣少犯錯實現的。

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麒麟960 問世再成經典，高通與華為的技術競速賽或許剛開始

接著再回來說說高通。雖然驍龍810 讓高通錯失很多，但是不得不說其實力依舊強大。2015年底，高通推出了驍龍820處理器。這款處理器是高通首款定製設計的 64 位四核 CPU，並定製了最新面向異構計算而設計的高度優化定製 Kyro CPU 核心，目的是為了解決更高效能與更長電池續航時間衝突的歷史問題。另外，它還採用了三星第二代 14nm FinFET 工藝打造，可以實現高達 2.2 GHz 主頻，內部整合了新一代 GPU，型號為 Adreno 530。Cat.12 網路，通過下行三載波聚合和 256-QAM，下行最高傳輸速度達 600 Mbps。此後高通還發布了升級版驍龍821處理器。

驍龍820系列的釋出讓客戶恢復了對高通的信心。但是，華為晶片的成長卻仍然高速前進。華為晶片於2016年10月推出了麒麟960晶片，它被稱為華為晶片又一次里程碑。麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%，同時，圖形處理效能提升180%，GPU能效提升20%，儲存方面支援LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR效能提升90%，檔案加密讀寫效能提升150%。

圖：魯大師2016年移動晶片跑分排行

4月20日，2017世界智慧手機大會及移動終端產業大會上，華為麒麟960榮獲產品技術進步獎，同時搭載麒麟960處理器的華為旗艦P10也榮獲智慧手機行業突出貢獻獎。而在2016年世界網際網路大會上，麒麟960被大會推薦為“世界網際網路領先科技成果”。此外，麒麟960還被美國權威科技媒體Android Authority評為“2016最佳安卓手機處理器”。

圖：華為麒麟960獲得2016最佳安卓手機處理器

有行業內人士評價道，華為麒麟960處理器將華為晶片推向了一個新高度，以往產品對標高通或許還有幾個點讓大家不太信服，而960的推出無疑是對質疑者最好的迴應，因為它確實已經處於行業領先地位。

就在今年6月底舉辦“2017 世界移動大會-上海”展上，中國移動也公佈了“終端產品白皮書及終端質量報告”，其中旗艦晶片評測上，在通訊效能高通驍龍835與華為麒麟960全面領先，都得到了五星評價，此中高通的抗干擾功能突出，麒麟的語音質量效能優良。



圖：中國移動終端質量報告

要知道驍龍835是高通2017年初才釋出的，這顆晶片首次採用10奈米FinFET工藝、擁有Kryo 280 CPU、整合的X16 LTE調變解調器等。而華為方面則要等到下半年推出麒麟970，傳聞也將在工藝、效能、基帶等將再次大幅提高。另外，華為消費者業務CEO餘承東還透露，將於今年秋季正式推出人工智慧晶片，這也意味著華為將是第一家在智慧手機中引入人工智慧處理器的廠商。

圖：華為智慧手機

總之，過去幾年華為麒麟與高通驍龍之間的對決，精彩而激烈。這對於中國手機廠商和消費者來說都是一件好事，正是目前麒麟與驍龍交替上升的技術比拼，才帶給了行業活力以及更高效能的產品體驗。

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通訊能力是核心競爭力之一，高度整合化是趨勢

說到這裡，很多人可能開始疑問，為何後智慧手機勝出的是華為與高通，最初包括TI、Nvidia等為什麼會消失？

其實答案也很明顯，智慧手機晶片基本是得基帶者得天下，華為和高通在通訊領域幾十年的積累是他們取勝的關鍵。這幾年麒麟晶片快速崛起背後其實跟華為的通訊晶片——巴龍（Balong）基帶晶片密不可分。本身以通訊裝置起家的華為也具備先天優勢。

在2013年之前，手機方案通常是處理器與基帶晶片是分離設計。如華為D1、P1等手機都是處理器外掛巴龍等通訊晶片。到了2012年，華為釋出了業界首款支援LTE Cat.4的多模LTE終端晶片巴龍710後，第二年就將其整合在麒麟910系列處理器中。其下行速率最高150Mbps，領先業界一年多。

2013年，華為又推出巴龍720，全球率先支援LTE Cat.6，下行速率達到300Mbps。2014年，華為推出麒麟（Kirin）920，整合了巴龍（Balong） 720，成為全球首款支援LTE Cat.6 300Mbps的SoC晶片。

2015年，華為釋出巴龍（Balong）750，支援LTE Cat.12/13 UL，峰值下載速率高達600Mbps，峰值上傳速率150Mbps。還是全球領先。這顆基帶晶片在2016年整合到麒麟（Kirin）960晶片當中。

高通在基帶晶片方面與華為的步伐基本一致。不過，因為高通掌握大量CDMA技術專利，所以華為很長一段時間需要購買CDMA的基帶晶片外掛到華為手機上。

對於華為來說，巴龍增加CDMA 並不是難事，但是這背後有更加複雜的智慧財產權交叉授權。隨著3G、4G 網路的商用，華為在相關專利上比例也越來越高，高通也需要華為在很多通訊專利的支援。所以到2016年初，華為首次將CDMA作為模組整合麒麟晶片裡，自此擁有了全網通能力。這也讓華為全網通手機從此擺脫了所謂的“電信魔咒”。目前麒麟系列晶片可以支援所有移動通訊的網路制式。

除了基帶被整合到處理器中，越來越多的元件都開始被整合到處理器當中，這也成為了行業趨勢。而高度整合化的好處很多，最明顯的就是可以減少手機主機板元器件數量，不僅可以降低成本和功耗，而且還可以簡化終端手機廠商的開發成本。

華為也是看到了這一點，早在麒麟910時代就將基帶整合進去。而到了最新的麒麟960 整合度更高，包括新一代微核i6協處理器可以承擔更多工、升級的雙攝ISP，不再需要第三方提供的景深協處理器、第三代自研智慧音訊解決方案Hi6403，內嵌專用音訊DSP，擁有強大的訊號處理能力……

麒麟960還整合了inSE安全模組，支援CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES等加解密演算法。在今年的10月，麒麟960率先獲得央行和銀聯雙重安全認證，是全球首款達到金融級安全的手機晶片，和銀聯IC卡/U盾擁有相同安全等級。

同樣，高通目前也在強調高度整合。在高通驍龍835亞洲首秀上，有一個細節引起了大家關注。以往提到高通的移動晶片都稱之為“驍龍xx移動處理器”，這次會議上高通正式改說法為“驍龍835移動平臺”。雖然是兩個字之差，但意義卻大不同，“平臺”明顯更具廣度和深度。

高通方面解釋稱，高通提供給廠商的遠不止是一顆處理器這麼簡單，在SoC之外，高通還提供很多硬體、軟體、服務。它提供的創新元素已經跨越簡單的處理器概念。

從目前產品規劃看，未來不管是高通還是華為晶片都還將繼續延續高度整合的策略向下走，這也將進一步簡化手機廠商的設計成本和開發週期。

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總結：

在手機晶片領域，麒麟和驍龍是世界級領先的旗艦處理器形象代表，就像汽車行業的寶馬和賓士，都代表行業頂級水平，不分伯仲，各有特點。兩大處理器代表著對行動通訊技術的理解水平，代表著對領先CPU&GPU處理技術的能力，代表著對手機體驗能力的提升。每年秋季釋出的麒麟新品，領先驍龍一些；到了每年春季，驍龍的新品釋出出來，某些方面他們又領先了一點點，這都沒關係。

最重要的是雙方的競爭始終都沒有惡意的攻擊，而是採取了技術大比拼。這樣技術競速賽不僅成就了自己，也推動了產業的發展。作為消費者樂見這樣的競爭，也為他們點贊！