本科通訊工程做三年驅動開發後拿到的Offer7K/8K，參考

本科通訊工程畢業快3年，最近在選擇方向，我之前2年Linux驅動，一年MTK驅動。
一個是：藍芽晶片廠商，這家公司最近研發出藍芽晶片的，之前是做FM晶片和基站RF晶片的，公司人比較少，總共大概150人，可能去做藍芽晶片的MTK平臺上的協議，月薪8K，有年終獎，具體不詳，但相信最少2-3個月是有的。
另一個是：做modem，也可能會把ADSL換成CDMA的來上網，公司研發的大概在700人左右，另外有個2000人的生產基地，modem這塊國內佔有率蠻高的，用Linux開發，會涉及到SIP、VoIP方面的東西，可給的待遇也太少了，才7K X 13，就這些沒其他了，沒年終獎，算年收入的話和我現在的工作待遇幾乎差不多，真是鬱悶。
我本人是比較想轉成繼續做Linux的（現在是MTK，所以很想轉方向），發展方向主要是兩個：通訊裝置和IC晶片，通訊裝置最好希望是無線方向的，IC晶片最好是通訊裝置的晶片。我是希望能轉成通訊裝置和IC晶片方向，可現在IC晶片是要做MTK平臺的，而通訊裝置也只是做VoIP的modem終端，待遇還差，雖然應該能學到些軟交換的協議之類的東西。
這兩家都是國內的公司，不是外資企業。
我知道轉方向是要付出代價的，我要忍受跳槽但工資不漲，繼續忍受1-2年，但做modem真能讓我轉為通訊裝置我希望的方向，並進入移動通訊領域嗎？比如WCDMA、LTE。通訊裝置廠商我的最終目標還是諾西、愛立信、阿朗這3家。
做藍芽晶片的話，我最介意的是還是在MTK平臺上開發藍芽協議，而藍芽應該還是算消費電子晶片，雖然也有些通訊協議，我做藍芽的目的是希望以後能轉向WIFI方向，進而能夠電信裝置的晶片領域，也是希望能是WCDMA或LTE的DSP晶片或其他3GLTE相關晶片方面的開發。最終目標可能是Marvell之類的大型通訊裝置晶片原廠。
可我在想這兩條路那條能讓我更快地達到各自的目的地呢？還是這兩條都不大可能達到目的地呢？特意註冊個號，請論壇中的大蝦們指點指點小弟啊，現在實在是方向迷茫啊。先謝過了!