華碩筆記本將被剝離 佈局上游零元件

華碩筆記本將被剝離 佈局上游零元件[@more@]騰訊科技獨家 2月13日訊息，原本華碩品牌與代工的整體剝離計劃，現在修改為僅僅對膝上型電腦進行品牌與代工的切割。華碩計劃採取漸進式分割方式，來解決筆記本自由品牌與代工的衝突。從事筆記本製造的威碩將成為華碩第一個被剝離的子公司，並計劃降低全資子公司威碩的持股比例，華碩未來僅控股70％左右，餘下由投資人和內部員工持有。


威碩是華碩“組織再造”的首個實驗品，而呼聲很高的板卡業務評估的結果是，自有主機板品牌與代工客戶間衝突不大，因此沒有分家的迫切性。


華碩當前擁主機板、桌上型電腦、EMS專業電子代工、膝上型電腦、OEM代工、無線通訊、伺服器、光儲存、數字家電、多媒體、寬頻產品等15個產品線，目前形成獨立的事業部，自行掌握研發、營銷、資源。


華碩之所以先行切割筆記本專案，主要還是因為客戶對華碩同時兼營自由品牌與代工業務有所顧慮。華碩推行自由品牌的筆記本以來，其市場份額快速膨脹，引起了代工客戶的擔心，尤其難以爭取全球筆記本排名前5位的訂單。華碩只能代工索尼或蘋果部分消費機種，索尼原本下給華碩的訂單，又遭到鴻海搶奪，更進一步加速華碩先行切割筆記本事業的決心。


華碩宣佈在2008年之前完成分家後，得到市場積極響應，戴爾下單SantaRosa平臺，東芝也將部分型號交給華碩。如果算上華碩自有品牌，以及既有客戶蘋果MacBook的代工訂單，華碩今年筆記本的總產量有望達到900萬臺。


華碩除了加速對筆記本的切割外，主機板部分也將積極佈局上游零元件。騰訊科技瞭解到，垂直整合的專案包含印刷電路板 、塑膠機殼、聯結器以及散熱鋁材等；而且都不排除透過像與技嘉的合資模式或獨資等方式，孵化一個又一“X Union”泛華碩公司。與此抱有同樣想法的還有勁敵－精英電腦。（ibenchmark）