IBM採用自成形材料絕緣 晶片再提速三分之一(

IBM採用自成形材料絕緣 晶片再提速三分之一([@more@]關鍵字：IBM 微晶片

【賽迪網訊】5月4日訊息，IBM新開發的一個方法，採用一種具備類似雪花或貝殼“自我成形”功能的獨特材料，讓微晶片的執行速度再次提高了三分之一，或者可以節能15%。




據路透社報導，這家電腦服務和技術公司稱，新方法把真空做為絕緣體，替代了已沿用了數十年的玻璃狀材料。隨著晶片尺寸日益縮小，這種玻璃狀材料越來越難以肩負重任。

這是IBM的研究人員新近取得的又一項成就。在最近幾個月，他們已宣佈了一系列縮小晶片尺寸的先進技術，一次又一次挑戰這個微觀世界的物理定律。

“這是我在最近10年所見到的最大一次突破。”IBM技術與智慧財產權部高階副總裁約翰·凱利(John Kelly)說。“最理想的絕緣體就是真空……我們已經找到了達到這一目的的路徑。”

IBM表示，它的方法是在矽片上塗上一次特殊的聚合材料，這種材料透過烘焙，能夠自然形成數萬億個大小均勻尺寸僅為20奈米的細孔，它們可以做為讓電流順暢傳導的絕緣體使用。IBM說，在自然界裡，雪花、貝殼和牙釉的形成過程與此類似。

凱利稱，IBM原打算2009年在其晶片生產中採用該工藝，但現在已根據已有的設計製作出了原型，因此也有可能提前投入使用。



IBM提供的微處理器截面圖，上面顯示了晶片銅線之間的細孔