中國"芯"群體突破我國晶片產業自主創新紀實(轉)
中國"芯"群體突破我國晶片產業自主創新紀實(轉)[@more@] 中星微電子有限公司董事長鄧中翰捧走了2005 CCTV中國經濟年度人物大獎。 作為“星光中國芯工程”的總指揮,2005年他領導研發的“星光”數字多媒體晶片佔領了計算機影像輸入晶片全球市場份額的60%以上,位居世界第一。這是具有我國自主智慧財產權的積體電路晶片第一次在一個重要應用領域達到全球市場領先地位。 創新“加速度” 國家863計劃積體電路設計專家組組長嚴曉浪,把積體電路比喻成資訊產業乃至整個國民經濟的“心臟”和“倍增器”。 然而,我國資訊產業的發展卻長期存在著“空心化”現象,積體電路設計產業無論是在技術開發能力還是總體規模上,都與我國的國際地位不相稱。 如何使我國電子資訊產業獲得創新的“加速度”? 2002年,一項旨在促進國產晶片和軟體自主發展的國家重大科技專項――――“超大規模積體電路和軟體”開始在實踐中找尋答案。 為什麼選擇把積體電路設計作為我國積體電路產業發展的突破口?嚴曉浪認為,面對與國外的差距,當前我們要重點突破和掌握高效能CPU(中央處理器)、DSP(數字訊號處理器)和SOC(系統晶片)設計開發的核心技術。 這一專項的實施使我國積體電路設計技術創新能力大幅度提升。被奉為金科玉律的“摩爾定律”預言,積體電路晶片的功能和複雜性每18個月將增加一倍。而“龍芯2號”在不到2年的時間裡,實現“三級跳”,效能提高10倍,這在晶片研製中,不能不說是一個奇蹟。 嚴曉浪告訴記者,“十五”期間,863計劃開展了自主研發CPU和DSP的工作,實現了從無到有並取得重大突破。已研發成功各類CPU/DSP七種以上,其中通用64位CPU,最高頻率已達500M。 群體突破 科技部高技術研究發展中心負責人介紹,科技部已明確提出了CPU和SOC的自主創新應由設計技術突破向產品重點應用轉變,並取得了階段性成果:北京大學所研製、完全自主智慧財產權和自主指令集的用於網路計算機的“眾志"CPU,已完成設計、流片和規模化生產,正在江蘇、山東等地推廣應用;中科院計算所嵌入式“龍芯"CPU已在我國AVS標準中得到應用,並在海爾等有關企業推廣應用。 2003年,“超大規模積體電路和軟體”專項及時提出了面向大企業、大行業、大市場的方針,吸引了一批國內知名的IT企業關心核心積體電路的自主研發。 以孵化小企業為初期目標的國家積體電路設計產業化基地應運而生。2001年,科技部批准上海、北京、西安、無錫、成都、杭州、深圳7個城市為國家積體電路設計產業化基地。香港科技園也成為7個基地的合作伙伴,統稱為“7+1"。目前,這些基地已成為我國積體電路設計自主創新的主要載體。 “十五”重大科技成就展上,指甲大小,方寸之間,一個個“中國芯”讓大家久久駐足:北大“眾志”、中科院“龍芯”、大唐微電子“COMIP”、中星微電子“星光”、“C―CORE”……人們欣喜地看到,“中國芯”正在實現群體突破·上一篇:·下一篇:
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