美國加州時間4月29日，AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司宣佈完成完成4.36億美元交易，成立合資公司，擴大AMD蘇州和檳城世界級半導體封裝測試業務的客戶群，南通富士通微電子股份有限公司以3.71億美元的對價獲得合資公司85%的所有權。新成立的合資公司將為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝、測試、標記和打包(ATMP)服務。
5月3日，AMD與通富微電戰略合作論壇暨高階處理器封測基地啟動儀式在蘇州盛大舉行!來自國家及江蘇地方的政府官員、國家科技重大專項的專家代表、國家行業協會及產業基金的領導，以及行業龍頭企業代表等出席了此次論壇。
AMD總裁兼執行長 Dr. Lisa Su
AMD總裁兼執行長蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設施，而在增長的封裝測試市場裡，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業知識，二者強強聯合，定能打造集規模與能力於一身的全新外包封裝測試領軍企業，幫助我們能很快推出高效能的技術與產品，以重塑整個行業。合資公司的建立標誌著AMD繼續向業務專注化邁出重要一步，藉此我們可以完成向無晶圓廠商業模式的轉變，加強供應鏈運營，並進一步強化我們的財務狀況。”
南通富士通微電子股份有限公司董事長 石明達
南通富士通微電子股份有限公司董事長石明達先生表示：“AMD是世界一流的半導體提供商，擁有先進的倒裝晶片封裝測試技術。這些能力與南通富士通微電子股份有限公司先進的封裝測試技術相輔相成，如包括適用於計算、通訊以及消費者市場的倒裝晶片和凸點技術。合資公司的成立有助於通富微電掌握世界級的倒裝晶片封裝測試技術，提升競爭力。隨著合資公司的成立，通富微電先進的封裝測試能力將佔到其總營收的70%，引領整個行業，躋身全球頂級封裝測試公司之列。”
國家積體電路產業投資基金股份有限公司總裁 丁文武
國家積體電路產業投資基金股份有限公司丁文武總裁表示：“AMD公司是國際知名的積體電路企業，長期致力於服務中國資訊化建設，為中國的電子資訊產業發展作出了卓越的貢獻。通富微電是國內積體電路封裝測試領域的骨幹企業。兩者的結合屬於強強聯合，我們相信，透過此次合作，必將達到雙贏的目的，實現我國積體電路高階封測能力的大幅提升，同時將促進通富微電更加國際化，在國內外市場具有更強的競爭力。作為國家積體電路產業投資基金，我們非常支援此次合作。我們基金透過此次戰略投資，也成為了合資公司的股東，作為股東，我們一定做好合資公司的服務工作。”
通富微電總經理、JV董事長 石磊
通富微電總經理、JV董事長石磊表示：“我對於我們的合作、對於合資公司的前景充滿信心，這個信心來自於合資雙方先進的管理技術和文化理念，我們都強調以人為本，渴望成功;我們都強調創新，強調客戶滿意第一。我們已經準備好了迎接和戰勝挑戰。”
交易亮點包括：
· 南通富士通微電子股份有限公司的附屬公司收購AMD檳城(馬來西亞)和蘇州(中國)組裝、測試、標記和打包(ATMP)業務85%的股權，作為新成立合資公司的控股合作伙伴。
· AMD收到南通富士通微電子股份有限公司支付的3.71億美元，在進價調整不計入的情況下，除去稅金、開支以及其他常規開支後的現金淨價收益約為3.20億美元。AMD持有檳城和蘇州業務15%的所有權。
· 交易預計不會對AMD的損益造成影響，將大幅降低AMD的資本支出。AMD將根據權益會計法對其持有合資公司15%的所有權以及經營業績負責。
· 大約1700名AMD員工將調至新成立的合資公司。
摩根大通證券有限責任公司在此次交易中擔任了AMD的獨家財務顧問，向AMD董事會提供了公平意見書。
關於AMD
四十五年來，AMD引領了高效能運算、圖形，以及視覺化技術方面的創新，這些都是遊戲、臨境感平臺以及資料中心的基礎。每時每刻，全球數百萬的消費者、500強公司，以及尖端科學研究所都依靠AMD技術來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD全球員工緻力於打造偉大的產品，努力拓寬技術的極限。成就今日，啟迪未來。
關於南通富士通微電子股份有限公司
南通富士通微電子股份有限公司(通富微電)成立於1997年，總部位於中國江蘇省南通市，是中國前三大IC封測企業，處於行業科技發展領先地位。全球一流的半導體制造商大多數是通富微電的客戶。公司目前的封裝技術包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等先進封裝技術，QFN、QFP、TSSOP等傳統封裝技術以及汽車電子產品封裝技術;測試能力包括晶圓探測、最終測試、系統測試等。通富微電在中國國內封測企業中第一個實現12英寸28奈米手機處理器晶片後工序全製程大規模成套生產。南通富士通微電子股份有限公司是深交所上市公司，股票簡稱“通富微電”，股票程式碼“002156.SZ”。