9月2日晚上，華為正式在IFA2017大展上釋出了新一代麒麟970高階處理器，擁有全球首款AI晶片稱號的處理器，其受到的關注度非常之高。同時作為目前大陸國產屈指可數的手機CPU晶片廠商，海思麒麟970備受青睞。那麼，麒麟970處理器效能怎麼樣呢？以下是“”製作的海思麒麟970引數詳解。
海思麒麟970
| 華為海思麒麟970處理器引數 | ||
|---|---|---|
| 型號 | 麒麟970 | |
| CPU | 4xA73（2.4Ghz）+4xA53（1.8Ghz）+內建獨立NPU | |
| GPU | Mali-G72 MP12（12核心） | |
| 儲存 | UFS 2.1 | |
| 記憶體 | LPDDR4 | |
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通 信 |
通訊規格 | 採用4.5G網路基帶,下行峰值速度最高可以達到1.2Gbps |
| 模式/頻段 | 支援LET Cat.18 | |
| 雙卡模式 | 支援雙卡雙VoLTE（不支援雙電信卡，移動聯通無限制） | |
| 語音方案 | 悅音2.0（包含HD Voice+、Volte、VoWiFi） | |
| ISP | 黑白雙攝像技術、雙混合對焦技術、4K硬體影片防抖、支援AI場景識別 | |
| 音訊 | 智慧音訊解決方案Hi6403、ANC主動降噪技術（低噪降至-178dBV）、內嵌專用音訊DSP、32bit/192KHz以及DSD無損格式 | |
| 安全核心 | HiSEC V100 | |
| 加密演算法 | CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES | |
| 安全認證 |
符合《JR/t 0098.2-2012中國金融移動支付檢測規範第2部分：安全晶片》 符合《銀聯卡晶片安全規範Q/cup 040-211，透過銀聯卡晶片產品安全認證》 |
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| 工藝 | 臺積電10nm FinFET Plus | |
| 釋出時間 | 2017年9月2日（德國） | |
從命名上不難看出，麒麟970處理器是用在今年華為即將在10月份釋出的Mate10高階旗艦機型上面，依舊延續了八核設計，效能更強。
麒麟970CPU部分採用的仍然是ARM公版A73架構+A53架構大小核心搭配，4個A73大核最高主頻為2.4GHz，4個A53小核最高主頻1.8GHz，與前代麒麟960相比，不論是架構還是核心頻率都沒有多大改動，沒有采用ARM最新發布的A75架構略有遺憾。
目前，搭載新一代高階麒麟970處理器的華為手機還沒有釋出，不過已結得到官方證實，10月份釋出的華為Mate 10旗艦機將用上最新的麒麟970處理器，令人非常值得期待。