北京時間8月5日訊息，據科技網站MacRumors報導，此前有傳言稱，蘋果放棄了在今年推出iPhone6c的計劃，並準備在2016年某個時候推出。近日，來自臺灣供應鏈的訊息讓該傳言變得更加可信。臺灣媒體DigiTimes近日援引半導體行業的訊息稱，“iPhone5c的繼任者”將會在明年第二季度推出。報導稱，“iPhone6c”將會配備三星和臺積電生產的14/16nmFinFET工藝處理器。該處理器將為蘋果的低價iPhone陣容帶來更加強大的效能和更低的功耗。
傳言稱iPhone6c將採用全金屬一體機身設計
訊息人士稱，“FinFET處理器”將分別由三星和臺積電負責生產。據悉，蘋果最初計劃採用臺積電的20nmSoC工藝，不過為了升級配置並降低功耗，蘋果最終決定採用FinFET處理器。
對蘋果來說，在年中第二季度釋出新機並不鮮見——初代iPhone、iPhone3GS以及iPhone4均於6月推出。不過這有違該公司已遵循四年之久的，每年初秋釋出新機的傳統。
Digitimes報導蘋果的傳言並非每次都非常準確，儘管該網站有時也能從臺灣的蘋果供應商處獲得一些精確的資訊。不過今天的報導增加了其他眾多相關傳言的可信度，例如KGI證券公司分析師郭明池就曾表示，蘋果將會在2016年推出一款全新4英寸iPhone。
另一個關於iPhone6c的最新傳言稱，該裝置的大小將會與iPhone5s相同，但會採用iPhone6一樣的硬體材料，即全金屬一體機身設計。這與2013年推出的塑膠機身iPhone5c大不相同。（編譯/昷凡）