金立在今年年頭的時候釋出了採用全新一體化金屬機身設計的金立S8，金立S8採用環形天線設計，讓後蓋更為一體。金立S系列主打出色設計已經精緻工藝，到了現在11月中的時間，金立再次更新了S系列，推出了金立S9。金立S9不僅在外觀以及設計方面保持S系列的傳統，還加入了雙攝像頭，自拍柔光燈以及金立M系列的基因－－安全，成為了首臺具備雙攝+柔光的安全手機。
雙攝像頭在今年已經開始流行，不少的手機上都已經開始配置雙攝像頭，雙攝像頭不僅能帶來更好的拍照畫質，還可以提供基於雙攝像頭帶來更多的拍照功能，比如大光圈虛化。而自拍柔光燈這個東西也逐漸出現在手機上，自拍柔光燈可以在光線不足的情況下為自拍補光，或者透過柔光燈增強自拍美顏效果。可以看到金立S8已經將今年手機拍攝上兩大主流技術都用上了，也可以算得上是一臺拍照的手機了。另外金立S9依然是余文樂代言，並且這臺手機擁有時尚外觀，針對年輕人市場，更打出了與男神同款的口號。
| 金立S9配置引數 | |
|---|---|
| 螢幕規格 | 5.5英寸1920x1080 |
| CPU型號 | 64位聯發科MT6755八核處理器2.0GHz |
| RAM記憶體 | 4GB |
| ROM儲存 | 64GB |
| 相機規格 | 前置1300萬畫素+自拍柔光燈/後置1300萬+500萬畫素雙攝像頭 |
| 電池容量 | 3000mAh（不支援快充） |
| 網路制式 | 全網通（支援雙卡雙待與Volte） |
| 操作系統 | amigoOS3.5.0（基於android6.0） |
| 機身尺寸 | 154.2mm×76.4mm×7.4mm |
| 機身顏色 | 金色、黑色、玫瑰金 |
| 參考價格 | 2499元 |
| 手機特色 | 自拍柔光、雙攝像頭、安全 |
金立S9採用Helio P10八核64位CPU，擁有8個A53核心，核心頻率為2.0GHz，另外使用上4GB的記憶體和64G的機身儲存，4GB的大記憶體讓系統執行更為流暢，帶來更好的系統效能。金立S9擁有5.5英寸螢幕，解析度高達1920x1080。金立S9使用上了1300萬畫素+500萬畫素的雙攝像頭，這也是金立首款採用雙攝像頭的手機。還有1300萬畫素的前置攝像頭，自帶自拍柔光燈，更能支援微信影片實時美顏。電池方面提供3000mAh大電池，手機支援雙卡雙待功能，支援全網通4G+，支援VoLTE技術。
金立S9外觀：
▲金立S9
金立S9延續金立S系列的金屬機身設計，金立S9採用了6系航空級鋁合金鍛造的一體化金屬設計，擁有很高的金屬佔比，外觀設計方面加入了大量曲線元素，讓機身變得更為圓潤。金立S9機身尺寸為154.2mm×76.4mm×7.4mm，配備5.5英寸螢幕，覆蓋有2.5D玻璃，整個機身設計帶來了不少時尚氣息。
▲金立S9背面
金立S9一改之前S6和S6 Pro的硬朗線條設計，除了提供金色、銀色這些傳統的顏色外，還全新加入了亮黑配色。金立S9大量使用曲線元素，帶來了更為圓潤的機身設計，手感上相對上一代的產品有比較顯著的提升。