2013年6月，Intel推出了全新的Haswell系列處理器；一年之後，Intel再次推出了升級版的Haswell-R；今年年初，Broadwell與大家正式見面，不過首批產品僅限移動平臺；又經過了半年的等待，Skylake終於珊珊來遲。
Intel首批推出的處理器共有兩顆，與Broadwell一樣，採用了14nm工藝製程，但介面升級為最新的LGA1151，因此需搭配帶有Intel100系列晶片組的主機板使用。其中一顆型號為Intel酷睿i5-6600K，該產品原生四核心，四執行緒，預設主頻3.5GHz，最高睿頻可達3.9GHz，三級快取為6MB。另一款產品為Intel酷睿i7-6700K，其原生四核心，八執行緒，預設主頻4.0GHz，最高可睿頻至4.2GHz，處理器的三級快取為8MB。同時，這兩款處理器的最高TDP都為95W，實際功耗還是需要以後續測試為準。
Skylake各晶片組特點對比
從常規的引數上來看，這兩款相比之前的產品似乎並沒有太多的提升，但實際上Skylake處理器的變化還是很大的。首先體現在核芯顯示卡部分，其不再使用之前HD+四位數字的命名方式，而是將四位數字變更為三位，目前兩款產品均採用了型號為HD530的核芯顯示卡，後續的i3系列是否會帶有更低型號的核顯，目前來說還是個未知數。
其次，Skylake同時支援低電壓的DDR3L記憶體及最新的DDR4記憶體，雖然在今年的臺北電腦展中，一些廠商已經展示了帶有混合插槽的主機板產品，不過首批的Z170產品應該大多都會採用DDR4記憶體插槽，或許在後續的產品上會出現帶有DDR3L插槽，或是帶有兩者混合插槽的主機板。
接下來幾個月還會有H170和H110
另外，Intel在Skylake中取消了從Haswell時代就加入的FIVR技術，該技術的本意是將外部的VR電壓控制模組整合，以達到強化供電管理和簡化主機板設計的作用，不過缺點是帶來了額外的功耗。本次的處理器將FIVR取消，意味著主機板廠商還要像從前一樣，在主機板的供電部分繼續做文章。作為Intel“K”系列處理器新品，超頻自然是DIY使用者重點關注的部分。本次Intel在外頻上的限制有所放寬，因此超頻相對於前兩代產品更加容易。
早期Intel對於Skylake的規劃
最後不得不提到的一點是，由於Skylake將支援XHCI主控，而不再對原有的EHCI主控提供支援，這就使得平臺在Windows7系統的環境下無法識別USB介面，筆者在測試的過程中就遇到了這一問題。即便是使用PS/2介面連線滑鼠來安裝win7，或者在其他的平臺上將系統裝好，依然無法避免Skylake進入Win7系統後USB介面全部失靈的悲劇結局。目前的解決辦法只有靠主機板廠家來為主機板增加額外的晶片，不過這樣就會大大增加主機板的成本。因此對於使用者來說，使用Skylake就不得不將系統更換為win8以上的版本，希望未來會出現更好的解決方案。
技嘉GA-Z170X-GamingG1
本次測試採用的是技嘉GA-Z170X-Gaming這款主機板，該主機板在外觀上採用了紅白配色的散熱設計，打破了以往較為傳統的顏色搭配方案，首先在視覺上就具備了較強的衝擊力。其次，得益於全新的設計方案，使該主機板的穩定性得到了有效的增強。並且，主機板還在南橋及音訊區域配備了七色呼吸燈，使執行狀態下的主機更加炫目。軟體方面，該主機板提供的應用也是異常的豐富，能夠滿足各類不同需求的使用人群。
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