死磕高通和聯發科 華為研發麒麟全新處理器

發表於2017-06-17

想要在移動處理器上有所作為,拿下更多的手機市場份額,那麼基帶一定要跟上發展,這也是為什麼大家調侃高通是常說,買基帶送CPU,因為基帶的事蘋果跟高通打的不可開交。

毫無疑問,未來移動通訊將會是5G網路來接管比賽,不少廠商、運營商都在積極佈局5G,作為支援這個網路的重要一環,支援相應網路的基帶也變得十分重要。

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目前高通和Intel都在狂發展支援5G網路的基帶,比如前者之前釋出了X50,設計頻率可達5Gbps,目前流行驍龍835的X20 LTE基帶,其理論最高速率可達1.2Gbps,上傳速度則能夠達到150Mbps。

至於Intel嘛,也在忙著5G基帶,其成品據說不僅支援28GHz毫米波,還同時支援6GHz頻段,目標速率也是5Gbps,因為蘋果基帶的選擇,其和高通的關係變的開始越來越微妙。

死磕高通和聯發科 華為研發麒麟全新處理器

在這場速度的比拼中,華為不會落後。該公司無線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase採訪是表示,海思正在跟進5G網路(相關基帶研發),而支援這個網路的麒麟處理器也在開發當中,目前一切進展良好,相關成品會在2019年推出。

按照麒麟處理器以往慣例來看,現在的麒麟960到今年下半年會升級到麒麟970,而明年是麒麟980,2019年預計麒麟要換名字了吧(麒麟990),當然效能不用說一定是頂級的。

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