早在2012年，蘋果釋出了配備 Retina 螢幕的 MacBook Pro，這款裝置上移除了乙太網介面、火線800和 SuperDrive 光碟機，這些介面都是阻礙蘋果繼續降低裝置厚度和重量的障礙。蘋果直接選擇砍掉這些介面並與英特爾合作開發出了全新標準 Thunderbolt。
自從智慧手機釋出後，生產廠商一直想要打造更薄、更輕的產品。不過現在是什麼讓他們停止了腳步呢?那就是耳機孔，無論裝置如何變薄，都需要配備3.5毫米的耳機孔。本週，中國的 vivo 釋出了一款被認為全球最薄的智慧手機，厚度為4.75毫米，這款裝置無法使用標準的耳機介面。蘋果 iPhone 6 的厚度為 6.9毫米。
如果說蘋果想要在下一代 iPhone 中超越這個限制，則必須要移除耳機孔。不過移除之後，蘋果需要找到解決方案。這可能也是蘋果收購 Beats 的主要原因，蘋果會與 Beats 合作，並藉助 Beats 的品牌力量為音訊行業推出無線新標準。當然，下一代 iPhone 6s 和 6 Plus s 可能只會移除耳機孔，並不會降低裝置厚度。當然，蘋果可能使用藍芽4.1或開發全新低能耗無線技術，確保下一代 EarPod 會成為無線產品。此外，市場上已經出現了 Lightning 介面耳機，蘋果也有可能選用 Lightning 技術作為全新音訊標準。
下圖是全球首款 Lightning 耳機，飛利浦 Fidelio M2L，支援無損音訊播放。