英特爾相信無線頭盔未來會成為新形式的PC，它可能會為頭盔開發專用晶片。
上個月，英特爾展示了Project Alloy頭盔，披露了VR/AR計劃。Project Alloy是一款類似微軟HoloLens的頭盔，可以將真實世界與虛擬世界混合。PC製造商可以複製Project Alloy頭盔，英特爾從中發現一個市場機會：為MR（混合現實）頭盔提供晶片。
Project Alloy是一款原型頭盔，它執行的是微軟Windows Holographic平臺，未來，該平臺還會支援其它的VR和AR產品。明年年初，Alloy就會向外界開放設計和規格。PC製造商如果有興趣，可以根據Alloy設計製造頭盔。
英特爾系統架構集團、物聯網業務和客戶部總裁倫杜琴塔拉（Venkata Renduchintala）表示，正如過去在PC市場做的一樣，英特爾試圖為裝置製造商提供指導，告訴它們如何設計頭盔、整合硬體、解決攝像頭問題，還可能會提供生產、產品化方面的創意。
倫杜琴塔拉還說，混合現實會形成新型別的VR/AR產品，在PC平臺上可能會有定製晶片出現，它可以增強使用體驗。
Project Alloy頭盔安裝的是Skylake筆記本晶片，到目前為止，英特爾並沒有推出頭盔專用晶片。最近英特爾推出了7代Core PC晶片，代號為Kaby Lake，但在該產品線中沒有晶片是專門用於一體頭盔的。
過去，英特爾為筆記本、超級本、智慧手機、2合1裝置提供參考設計，但是Project Alloy的設計是開源的。以前英特爾為超級本、手機設定了嚴格的規範，例如，對產品的厚度和螢幕的尺寸進行要求，PC製造商必須遵守這些規範。
倫杜琴塔拉預測，未來裝置製造商會用參考設計開發不同形狀、不同尺寸的VR頭盔。
VR市場正在迅速發展，Oculus Rift、htc Vive功不可沒，這些頭盔需要連線到PC，需要高階GPU的支援。在HoloLens的刺激之下，一些企業開發了無線PC式VR、AR頭盔，但是製造商需要解決無線連線和續航問題。移動VR也在迅速擴張，三星Gear VR就是代表之作。
市場諮詢公司認為頭盔出貨會繼續增長，英特爾開發VR專用晶片是有意義的。在英特爾看來，PC式MR體驗比移動VR體驗更重要。倫杜琴塔拉說，Alloy提供了強大的混合現實體驗，這個市場是英特爾想爭取的。
倫杜琴塔拉還表示：“我們所展示的東西表達了我們對VR的態度，我們要推動它進化，現在的VR只是將智慧手機裝到類似面具的產品內，安裝的程式99%都是Android APP，未來不是這樣的，它會變成15至20瓦的嵌入式PC，運算速度達到2-3萬億次。”