12月1日，聯發科技今天宣佈其高階晶片聯發科技曦力X20（MediaTek Helio X20）系列再添新成員，新推兩款升級版智慧手機系統單晶片—聯發科技曦力X23和曦力X27，在綜合效能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級。
根據聯發科官網資訊，Helio X23、X27主要有以下升級：
主頻升級 效能更優
聯發科技曦力X23和X27採用十核三叢集架構（2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53）和CorePilot 3.0異構運算技術，透過精密地任務排程和核心分配，同時兼顧處理器效能和功耗。相較於聯發科技目前最高階的曦力X25，新推出的曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz，GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU/GPU協同排程軟體和演算法進一步最佳化，處理器綜合效能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程式（APP）啟動速度方面，均有很明顯的提升。
Imagiq升級 拍照更強大
聯發科技曦力X23和X27搭載升級版的Imagiq 影像訊號處理器（ISP），不僅增強了全畫素雙核快速對焦（Dual PD）功能，整合彩色（Color）＋黑白（Mono）智慧雙攝與實時淺景深攝影攝像功能，實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。升級版Imagiq 在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面都有顯著提升，為智慧手機使用者帶來更加豐富多彩的“鏡頭”生活。
省電技術加持 功耗更低
聯發科技曦力X23和X27搭載包絡追蹤模組（Envelope Tracking Module），可以根據功率放大器輸出訊號的強弱，動態調整輸出供給電壓，使得功率放大器大幅提升效率，並降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約15%的電量。
此外，採用MiraVision EnergySmart Screen省電技術，可根據不同的顯示內容和環境亮度智慧動態調整螢幕系統引數，並且搭配人眼視覺模型技術，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25%的螢幕功耗。