iPhone 8最新訊息彙總 蘋果十週年黑科技盤點

佚名發表於2016-10-25

iPhone 7和iPhone 7 Plus剛剛上市發售不久,而這款新iPhone依然被看成是蘋果的一款更新換代製作而並非全新設計的新產品。

iPhone 8最新訊息彙總 蘋果十週年黑科技盤點

因此,雖然有亮黑機身和雙攝像頭以及觸控式Home鍵等新特性加持,我們依然對明年的iPhone 8充滿了更多的期待,比如下一代A11處理器和OLED顯示皮膚,基本上都已經成為了板上釘釘的事情。

2017年是蘋果iPhone問世十週年的日子,有之前有訊息稱,蘋果打算將重大的變化和新特性都在2017年的iPhone 8上使用。因此就連凱基證券的著名分析師郭明池都表示,明年蘋果將在iPhone 8身上使用全玻璃材質的機身以及加入無線充電功能。

因此對於未來一代新iPhone 8,我們不妨先來看看目前為止我們知道的訊息和傳聞彙總。

命名

根據蘋果的習慣,如果今年的產品是iPhone 7和iPhone 7 Plus,那麼明年本應該就是iPhone 7s和iPhone 7s Plus,不過由於升級很大,相當於跨代升級,因此命名上會有連跳也是在意料之中。根據來自蘋果以色列赫茲利亞研發中心的員工透露,蘋果很有可能直接在明年以iPhone 8命名自己的新產品。

同時,這位名叫Moskowitz的蘋果員工還表示,蘋果將在iPhone 8上加入大量的新特性,其中就包括了首次使用OLED螢幕和無線充電技術的加入。

新特性

根據之前曝光的新訊息來看,我們對於iPhone 8的新特性期望基本包含了一下幾個方面:

全玻璃機身設計;

無線充電;

OLED/AMOLED螢幕;

5.8英寸螢幕、

A11處理器;

英特爾7360 LTE調變解調器;

iOS 11系統

無Home鍵設計;

外觀設計

根據來自供應鏈內部的訊息也證實了iPhone 8將會採用玻璃材質機身的說法。有內部人士證實,明年的iPhone 8將100%確定所有機型外殼都改用3D玻璃,並且採用了雙玻璃+金屬邊框的設計風格。由於無縫全金屬機身設計先天存在缺陷,採用雙玻璃+金屬中框設計方案可以權衡美觀性以及增強機身強度,另外蘋果將會採用特種處理金屬中框以提高耐劃性。

另外,最近蘋果專利和商標局公佈了一項蘋果在2014年9月申請的專利,專利的名稱為“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別感測器”。

外媒推測稱,這一專利很有可能出現在iPhone 8上,簡單來說它就是Under Glass指紋識別,無需在蓋板玻璃上開孔,直接將指紋識別模組整合在玻璃下方。

iPhone 7已經把Home鍵設計成了無需按壓的樣式,據傳在iPhone 8上,Home鍵可能會被徹底拋棄,蘋果可能會開發一種虛擬的按鈕,並保持同樣的功能。

OLED螢幕

對於明年的iPhone 8來說,最大的變化之一就是我們終於將迎來OLED螢幕的使用。眾所周知,iPhone手機產品一直都是使用LCD顯示技術,有訊息稱在2017年蘋果或將改變這個傳統。其實在iPhone 7還沒有釋出之前,就有訊息稱2017年的兩款iPhone將會採用OLED螢幕,三星和LG兩家大廠已經做好準備,這兩家韓國巨頭企業也是目前OLED螢幕的領導者。

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不過根據來自《彭博社》的最新訊息顯示,目前蘋果已經開始與日本夏普開始進行密切的聯絡,目的就是讓夏普為iPhone 8供應OLED螢幕,而蘋果對於夏普的僅有的一個要求就是:保證OLED螢幕足夠生產率。

夏普始終都是蘋果的螢幕供應商之一,不過該廠商目前還沒有可以生產 OLED螢幕的生產線。夏普在這一領域起步較晚。好在,夏普今天正式對外宣佈,他們將為OLED螢幕生產線投入5億美元,這個訊息無疑會給蘋果更多的合作信心。

硬體配置

蘋果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion處理器,因此明年的iPhone 8也理所當然的會繼續使用A11處理器。而根據《電子時報》的訊息稱,臺積電將為蘋果的A11處理器使用自己最新的InFO和WLP晶圓級封裝技術。

今年5月,有訊息稱2017年的iPhone將會使用A11處理器,並且將會在2017年二季度開始進行小規模量產。同時大約有三分之二的A11晶片訂單交給臺積電負責生產,而剩餘三分之一則交給三星負責,兩家公司將分別使用14nm和16nm工藝為蘋果生產晶片。但從現在來看,蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來製造自己的晶片產品。

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