9月24日訊息，聯發科在多核的道路上走得越來越遠。但是聯發科追求高階的夢想一直沒有放棄，十核處理器也為這家臺灣公司帶來了新的生命力，此前聯發科最新十核處理器Helio X30已經得到曝光，而目前，根據微博網友的訊息，聯發科在今天下午舉行的一場釋出會上正式公佈了Helio X30處理器的詳細細節。
@i冰宇宙等網友不久前在微博上放出了釋出會現場的照片，照片中可以看到，聯發科在釋出會上正式釋出了Helio X30處理器，並公佈了Helio X30的詳細配置。從現場的PPT中，我們可以看到，正如之前的傳聞，聯發科Helio X30處理器採用了臺積電的10nm工藝，核心架構上，包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構，相比較Helio X20，有53%的功耗降低和43%的效能提升。
記憶體方面，Helio X30支援最高8GB的LPDDR4X記憶體，支援eMMC5.1和UFS 2.1儲存晶片，相較於Helio X20，容量提高兩倍，功耗降低50%。此外，Helio X30擁有雙ISP影像訊號處理單元，支援最高2800萬畫素，影片拍攝方面，支援4K/2K影片30fps的拍攝，支援H.265、H.264和VP9影片編碼。
基帶方面，Helio X30支援LTE FDD/TDDR12，支援Cat.10，以及3載波聚合。WiFi方面支援雙發雙收的802.11ac，此外還包括FM、GPS等，均支援。
目前聯發科僅公佈了關於Helio X30的上述資料，不過雖然公佈了Helio X30的一些細節，但預計Helio X30距離真正上市還有一段時間，此前有訊息稱會在年底量產，明年上半年上市，從已經公佈的資料來看，Helio X30還是比較值得期待的。