作為首款量產的10nm工藝處理器，聯發科Helio X30的效能表現到底如何，相信是不少人關注的話題。而現在，知名跑分網站GeekBench的資料庫中則首次出現了Helio X30的跑分成績，但無論是單核還是多核的表現都有些令人失望，不僅與驍龍821和麒麟960相比還有一定差距，甚至不如自家的Helio X20,所以有可能是初期測試版本的緣故，預計將來的正式版本會更好的成績。
聯發科Helio X30
跑分成績不佳
從此次GeekBench公佈的資訊來看，型號為MT6799的聯發科Helio X30處理器有多組跑分成績出現，皆搭載有Android7.0系統和擁有6GB記憶體，但在跑分成績方面則不盡如人意。其中，單核最高分數為1504，而多核最好成績則為4679分，相比與驍龍821和麒麟960還有一定差距，甚至還不如自家的Helio X25/X20處理器的表現。
Helio X30跑分截圖
當然，這顯然不是聯發科Helio X30處理器的真正表現，而有可能是初期測試版本的緣故所致。同時從GeekBench披露的資訊顯示，該款處理器測試中的小核頻率只有1.59GHz，大大低於標稱的2.0GHz，同時爆料人@i冰宇宙在微博上表示“透過HDR等幾個浮點專案和Kirin960對比，基本斷定Helio X30的A73架構的頻率是2.0GHz”。同樣相比標稱的2.8GHz主頻有較大的縮水。因此，如果Helio能夠在最終版本達到“滿血”水準的話，那麼理論上可以得到單核2100，多核6500左右的分數，並就此超越驍龍821。
廠商態度冷淡
而根據此前聯發科公佈的資訊顯示，由於臺積電代工的Helio X30將是全球首款量產10nm工藝處理器，並第一次混合了三種不同CPU架構，包括2.8GHz主頻的兩個A73 、四個2.3GHz主頻的A53和四個2.0GHz主頻的A35，並整合四核心的PowerVR 7XTP GPU。此外，這款處理器還支援四組16-bit LPDDR4X-1866記憶體(最大8GB)、UFS 2.1儲存、2800萬畫素攝像頭、LTE Cat.10 450Mbps基帶等規格。
不過，手機廠商似乎對聯發科這款處理器沒有多少興趣。根據業內人士@手機晶片達人在微博上披露的訊息稱，目前看來聯發科10nm的Helio X30處理器市場反應不佳，國內前三大廠商包括華為，OPPO和vivo都沒有興趣，連htc也不願意開案。如果僅靠魅族，小米等廠商的支援，可能連10nm 工藝上千萬美金的MASK費用都賺不回來。
夢碎高階市場
此外，臺灣媒體也在此前報導稱，聯發科將縮減將近一半的Helio X30訂單，原因在於這款採用10nm工藝的處理器製造成本比Helio X20更高，以及潛在客戶小米、魅族及樂視前途不明朗。為此，聯發科則回應表示，由於10nm晶片屬於高階產品，定價比今年的Helio X20晶片更高，規劃數量也比較少，所以不會下調這麼多。
儘管如此，在HelioX30尚未鋪貨便縮減訂單的情況下，無疑使得聯發科進軍高階市場的想法又一次夢碎。不過，市場分析師@孫昌旭則認為Helio X30處理器現在的狀況符合市場預期，因為Helio X系列原本就是定位網際網路品牌，線下品牌並不會使用。並且不存在低於預期的說法，只不過MTK明年的網際網路手機客戶少了樂視的訂單，所以會造成出貨量減少而已。