英特爾美光公佈新儲存晶片 處理速度是現有晶片千倍

佚名發表於2015-07-29

英特爾

鳳凰科技訊 北京時間7月29日訊息,據《華爾街日報》網路版報導,英特爾和美光科技在週二宣佈,他們已開發出了一種新型儲存晶片,能夠大幅提升計算機、智慧機以及其它型別高科技產品的效能。

英特爾和美光稱,他們計劃在明年開始銷售這種晶片。該晶片的處理速度最高可達到當前多數移動裝置所用NAND快閃記憶體晶片的1000倍,可儲存的資料容量是主流DRAM記憶體晶片的10倍。

這項技術名為3D Xpoint,雖然處理速度上還無法十分接近DRAM晶片,但是像NAND快閃記憶體晶片一樣,即便在斷電後它仍可以儲存資料。英特爾和美光並未披露太多關於3D Xpoint的技術細節,包括他們使用的關鍵材料,但表示使用了一種獨特方式來儲存資料。

英特爾和美光高管預計,新晶片的速度將催生新型應用,令業界受益匪淺,特別是那些功能模式建立在大量資料基礎之上的應用,比如語音識別、金融詐騙偵測以及基因組學。

“這確實是一項革命性技術,”美光CEO馬克·德肯(Mark Durcan)週二在技術釋出活動上表示。英特爾高階副總裁鮑勃·克魯克(Rob Crooke)稱:“這是一項很多人認為不可能實現的技術。”

但是這項新技術的重要性和獨創性可能保守爭議。近幾年來,很多其他公司都已經宣佈在儲存晶片開發上取得了重要進展。創業公司Crossbar戰略營銷和商業開發副總裁薩爾文·杜波斯(Sylvain Dubois)表示,英特爾和美光似乎仿效了其電阻式RAM技術的元素。“這聽起來非常像我們已擁有的技術,”杜波斯稱。

Everspin Technologies等其他公司也相信,他們在為穩定資料儲存晶片提供DRAM級速度上已搶佔先機。

英特爾和美光計劃初期生產能夠儲存128Gb資料的雙層晶片(two-layer chip),這一儲存容量和現有的部分NAND晶片相當。隨著在晶片中堆疊更多電路,英特爾和美光計劃在日後提升晶片的儲存容量。

參加該技術釋出活動的分析師週二表示,硬體設計商需要時間來決定如何或是否使用這項技術。英特爾和美光稱,現有技術為產品提供的速度提升遠小於新型晶片。(編譯/簫雨)

相關文章