2016年模組化手機得到前所未有的關注和發展，年初LG正式在旗艦機型G5上引入模組化設計，谷歌的Project專案也計劃在年內推出。不過與媒體的廣泛關注不同，消費市場對模組化的手機至今未表現出足夠的熱情，LG G5銷量遇冷，模組化配件鮮有人問津，谷歌則是在近期宣佈暫停Project Ara專案的研發。
Moto Z定義模組化手機
在模組化手機開始備受質疑之際，聯想還是按照計劃於9月初面向中國市場推出Moto Z系列新品，主打輕薄與智慧模組化的理念，號稱要引領未來手機的趨勢，“‘重新定義模組化”。
模組化手機滿足消費者兩大剛需？
按照聯想集團高階副總裁、移動業務集團聯席總裁陳旭東的說法，目前消費者對手機有兩大剛需，第一是手機的輕薄，第二則是功能越來越強大，但現實情況是兩大需求往往會是相矛盾的，Moto Z系列將能很好解決以上需求和矛盾。首先是輕薄，對於Moto Z的5.2mm超薄機身，聯想集團副總裁、首席客戶體驗官常程在釋出會上多次拿來蘋果三星的旗艦機型相比較，並稱比iPhone6s Plus薄30%的Moto Z，在中度使用頻率的情況下仍然能堅持使用一天。
其實說到薄這個話題，Moto的確擁有先天基因，早年摩托羅拉一度將超薄手機帶向巔峰，以Razr V3為代表的刀鋒系列累計銷量破億臺，至今仍是手機發燒友及摩粉們津津樂道的成功產品。然而必須看到的是，其實三星，還有這兩年突飛猛進的中國“藍廠綠廠”（vivo和OPPO），最近10年來在超薄手機歷史上都譜寫過屬於自己的輝煌，三星曾推出過最薄的非智慧手機，vivo和OPPO前些年更是頻頻改寫最薄智慧手機的紀錄。所以可以說生產設計超薄智慧手機，並不止Moto有此實力，只是近年來手機電池技術的發展遇到瓶頸，導致超薄手機續航能力差的問題得不到有效解決，手機廠商們在追求薄的道路上變得理智很多。
10多年前已有手機模組化的先驅
至於Moto這次為何會炒超薄的老飯，科客記者分析認為最深層次的考慮是為模組化擴充套件儘可能瘦身，皆因其Moto Mods智慧模組都是透過外加，而非替代手機器件的方式實現的。試想如果不盡可能做到輕薄，加裝智慧模組後Moto Z就會變得厚重了，以最受關注的“摩眼”哈蘇相機模組為例，本身重量125G厚11mm，加裝在5.2mm、137g的Moto Z身上後重量已經超過半斤，其實合體後的體型已經比聯想在釋出會上吐槽的三星K Zoom手機（10倍光變）更厚重了。
Moto Mods智慧模組前世今生
說到Moto Mods智慧模組，簡單點說就是透過統一介面與外設配件（智慧模組）連線，不需任何設定與線纜連線即能擴充套件模組。按照上述原理，其實10多年前索尼愛立信和諾基亞都有過類似的解決方案，那個年代彩屏手機剛剛興起，大部分手機都還沒有內建攝像頭，兩大品牌不約而同都推出了可透過自家資料線介面即插即用的外接攝像頭配件，包括後來的西門子也有過這樣的產品和配件，不過售價普遍偏高市場接受度平平。而今天的聯想Moto，用到的“統一介面”變成了自家含16個觸點的摩磁，位置則移至手機背面，外設/模組只需近距接觸輕輕釦上即完成合體。
含16個觸點的摩磁，由23K金、防水塗層打造
不可否認，Moto Mods智慧模組透過摩磁連線擴充套件的方式比10年前其他廠商的模組化雛形要更優雅，但從實現原理來說技術層面不算新鮮，更趨於PC“外設”的玩法，即不改變原有的主要硬體架構，效能指標並未改變，透過另外連線配件實現新功能。只不過聯想這次順應潮流玩起了開放和生態，誠邀更多開發者與之打成一片，表面看來這條路是趨勢，然而擺在面前的限制也有不少，這個部分我們稍後再細說。