微軟曝光HoloLens全息眼鏡中處理器的規格？對於HoloLens全息眼鏡內部的特殊處理器，微軟終於給出了詳細的說明。雖然早在今年4月，科技媒體The Verge便已獨家獲得接觸經拆解之後的HoloLens開發版的機會，但其搭載的特殊全息處理單元（HPU）的細節仍屬公司高度機密。在今年早些時候，微軟公佈了HoloLens全息眼鏡的絕大多數技術規格，但一直絕口不提這顆特殊HPU的資料，其被設計用來進行大多數的處理工作，因此CPU以及GPU就可以僅肩負起應用啟動以及全息畫面顯示的任務。微軟對HPU進行了定製化設計，其透過攝像頭以及感測器接收全部資料，進而在實時狀態下進行處理，以便讓使用者得以精確地使用手勢。
本週，在加利福尼亞召開的Hot Chips大會上，微軟裝置工程師尼克·貝克（Nick Baker）就HPU的內部構造以及其效能進行了展示說明。據悉，微軟的這款特殊定製HPU是來自臺積電的28nm協處理器，採用了24個來自Tensilica的DSP核，邏輯閘的數量大約在6500萬上下，還配備了8MB的SRAM，並在附加的一層上搭載了容量為1GB的低功耗DDR3記憶體，此處的記憶體與針對英特爾Atom Cherry Trail處理器準備的1GB記憶體不同，而且HPU自身就具備每秒處理大約1萬億次運算的能力。
這顆低功耗HPU在處理手勢及環境感應時的功耗小於10W。據悉，其同樣包括了PCIe以及標準序列介面。此外，微軟還加入了10個定製指令，目的是進一步提升HoloLens中來自擴增實境演算法的特殊指令的處理速度。