伴隨著華為Mate9、Mate9 Pro首發的華為麒麟960處理器實現了多項創新，大量技術指標甚至領先高通驍龍821，實際效能上也有很多地方實現超越。
根據臺灣媒體的最新報導，華為下一代麒麟970也已經在進行中，將是其第一款採用10nm工藝生產的手機晶片，繼續由臺積電代工。
麒麟970架構上可能仍是八核心，但基本確定整合基帶會支援LTE Cat.12全球全模規格。海思麒麟960搭載了四核A73、四核A53、八核Mali-G71，不過受制於臺積電16nm工藝，CPU效能很彪悍的同時，GPU無法完全發揮。改用10nm可以大大緩解發熱降頻問題，就算規格基本不變，至少GPU效能也可以得到徹底釋放。
在此之前，高通已經宣佈了下代驍龍835，三星10nm工藝造，傳聞稱會採用自主或者A73新架構八核心，Adreno 540圖形核心，支援四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基帶(下載1Gbps)，並支援QC4.0快充，預計由三星Galaxy S8首發。
另外，聯發科的下代十核Helio X30也是臺積電10nm代工，目前已經率先進入量產階段，明年第一季度即可出貨。
Helio X30擁有兩個A73、四個A53、四個A35核心和PowerVR 7XTP GPU，支援四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基帶(三載波聚合)。
明年上半年，聯發科還會拿出Helio X35，一大變化就是升級支援LTE Cat.12。
目前，智慧手機CPU晶片競爭加劇，依舊是高通一家獨大，而國產華為麒麟晶片也是有力的競爭者，至於麒麟970最終表現如何，明年揭曉。