在三星和高通宣佈驍龍835投產的訊息之後，臺積電終於是公佈了進度。據Digitimes報導，臺積電也已經為主要客戶的10nm晶片做好了量產準備。
臺積電
所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預計A11）、聯發科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟晶片（預計麒麟970）。
本週，有傳言魅族30日的釋出會有望出現Helio X30，從進度來看，的確不現實，看來還是Helio P20的可能性增大，同時因為iPhone 7砍單，臺積電的16nm產能得到釋放，預計供貨不會是問題。
報導稱，10nm Helio X30最先用上，年底即投產，預計終端亮相的時間會緊隨驍龍835。
目前，臺積電尚未披露自己10nm的明確技術工藝和指標，但天字一號代工廠很喜歡“後發制人”，感興趣的朋友不妨拭目以待，後續進展敬請關注。