最近iPhone 7的零部件在網路上頻繁曝光，在陸續洩露SIM卡槽和主機板等諜照之後，網友@GeekBar創始人磊哥 又在微博上為我們帶來了A10處理器的照片。並且按照網友的分析，此次曝光的應該是採用PoP工藝，疊放在AP（圖中的A10）上的DDR器件，同時透過此工藝能夠滿足更高的頻寬和速度需求,同時減少PCB主機板的佈線難度和麵積。
A10晶片曝光單核效能無敵
儘管此次網友@GeekBar創始人磊哥在微博上曝光晶片照片並未表明具體的身份，但由於出現了“A10”的標記，所以似乎看起來應該是iPhone 7所配的A10處理器。不過，按照網友的分析，這次出現的並不是A10處理器，而是採用PoP工藝，疊放在AP應用處理器（圖中的A10）上的DDR器件，同時透過此工藝能夠滿足更高的頻寬和速度需求,同時減少PCB主機板的佈線難度和麵積。
簡單的說，這次曝光應該是與SOC封裝在一起的記憶體晶片而已。儘管如此，還有網友目測這款蘋果A10處理器的封裝面積將達到120平方毫米，不僅要比蘋果A9處理器的85平方毫米大了許多，而且還增大了ISP面積，預計應該是為iPhone 7 Plus的雙攝像頭而準備的。
而在此前，已經傳出蘋果A10處理器開始量產的訊息，所以現在出現記憶體封裝晶片自然也在情理之中。同時儘管此次曝光的照片的真實性尚未確定，但晶片上出現了1628的日期程式碼，所以意味著晶片的生產日期為七月中旬。而按照過去披露的訊息顯示，蘋果A10處理器已進入測試階段，同樣為雙核心架構，單核效能依然無敵，至於3000+的單核跑分成績則略低於A9X處理器的表現。
同時按照網友@我用的第三人稱的說法， A10處理器所配的GPU仍為六核，但是主頻達到了1GHz。所以如果以上訊息屬實的話，那麼意味著A10處理器相比A9處理器的效能將會得到全面的提升，但現在暫時還不清楚其CPU主頻速度是否也會同步升級。而在此前，來自供應鏈的訊息顯示，iPhone 7所配備的A10處理器將由臺積電一家完成，同樣採用的是16nm工藝製程，並且已經開始出貨。
9月7日釋出
除此之外，今年的iPhone 7將有兩款機型的說法也再次得到了證實。根據《日經新聞》的報導稱，蘋果原本確實準備推出三個版本iPhone 7，但在第二季度的時候決定砍掉iPhone 7 Pro。同時該報導還援引富士康內部人士的訊息稱，iPhone 7 Pro與iPhone 7 Plus最大的不同就是將配備雙鏡頭，並支援Smart Connector智慧連線功能。但最後考慮到市場競爭過於激烈以及技術不成熟，蘋果決定減少機型數量。